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张斌

作品数:10 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇封装
  • 4篇电子封装
  • 4篇管壳
  • 4篇管座
  • 2篇电路
  • 2篇压力源
  • 2篇预制棒
  • 2篇噪声
  • 2篇三维几何模型
  • 2篇图像
  • 2篇气密性封装
  • 2篇腔体
  • 2篇装配体
  • 2篇面扫描
  • 2篇颗粒噪声
  • 2篇化学元素
  • 2篇集成电路
  • 2篇检测电路
  • 2篇光纤
  • 2篇焊料

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇张斌
  • 8篇赵鹤然
  • 4篇刘庆川
  • 4篇刘洪涛
  • 4篇马艳艳
  • 2篇王伟
  • 2篇衣永青
  • 2篇刘岩松
  • 1篇罗瑞芳
  • 1篇王东波
  • 1篇潘蓉

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种提高电子封装腔体高度的方法
本发明公开了一种提高电子封装腔体高度的方法,属于电子产品气密性封装技术领域。该方法首先在电子封装管壳盖板和管座之间放置金属密封环,形成装配体;然后在盖板与金属密封环的接触面之间以及金属密封环与管座的接触面之间预置焊料,使...
赵鹤然张斌马艳艳
文献传递
用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法,该方法包括:将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上;在盖板的中部放置分压环,分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6~1之间;利用压力源在分压环的中部施加压力,将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
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基于MCVD设备的三包层掺稀土光纤预制棒的制备方法
一种基于MCVD设备的三包层掺稀土光纤预制棒的制备方法,在正八边形掺稀土预制棒两端各熔接一根石英棒作为支撑棒;将一根薄壁石英反应管接入MCVD沉积车床,将正八边形掺稀土预制棒放入薄壁石英反应管中心位置,将支撑棒固定在MC...
沈一泽衣永青潘蓉耿鹏程武洋徐士杰罗瑞芳赵振学张斌
颗粒噪声检测夹具、装置及方法
一种颗粒噪声检测夹具,包括底座,位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架,所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体,所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔;一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
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用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法,该方法包括:将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上;在盖板的中部放置分压环,分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6~1之间;利用压力源在分压环的中部施加压力,将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
一种封装结构的解剖、重现的系统和方法
本发明涉及一种封装结构的解剖、重现的系统和方法,系统包括紧固单元、切割单元、清洗单元、化学成分探测单元、传动单元、结构形貌探测单元和计算机;方法包括以下步骤:切割单元对电子元件封装结构从该结构的某表面进行切割;清洗单元对...
赵鹤然张斌马艳艳
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一种提高电子封装腔体高度的方法
本发明公开了一种提高电子封装腔体高度的方法,属于电子产品气密性封装技术领域。该方法首先在电子封装管壳盖板和管座之间放置金属密封环,形成装配体;然后在盖板与金属密封环的接触面之间以及金属密封环与管座的接触面之间预置焊料,使...
赵鹤然张斌马艳艳
颗粒噪声检测夹具、装置及方法
一种颗粒噪声检测夹具,包括底座,位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架,所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体,所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔;一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
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一种高应力单模预制棒的退火方法及应用
本发明涉及光纤制备技术领域,具体公开了一种高应力单模预制棒的退火方法及应用。本发明通过对待退火的高应力单模预制棒进行特定速率升温、短时保温和梯度降温等操作,获得了一种内部应力小且均匀的单模预制棒。本发明退火的单模预制棒在...
郭娜张斌李昌锋葛欣衣永青王东波陈立强
一种封装结构的解剖、重现方法
本发明涉及一种封装结构的解剖、重现方法,包括以下步骤:切割单元对电子元件封装结构从该结构的某表面进行切割;清洗单元对切面进行清洗;结构形貌探测单元对该面扫描得到切面的二维图像;化学成分探测单元扫描该切面得到切面中某些点的...
赵鹤然张斌马艳艳
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共1页<1>
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