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杨纯

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：安徽四创电子股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇蚀刻
  • 2篇微波
  • 2篇微带
  • 2篇微带板
  • 2篇分次
  • 2篇金
  • 2篇成品品质
  • 1篇电源供给
  • 1篇多层板
  • 1篇粘结片
  • 1篇真空
  • 1篇塞孔
  • 1篇树脂塞孔
  • 1篇钻孔
  • 1篇内层
  • 1篇滑板

机构

  • 4篇安徽四创电子...

作者

  • 4篇杨纯
  • 1篇管美章
  • 1篇范晓春
  • 1篇贾亮
  • 1篇陈彦青
  • 1篇王芳
  • 1篇沈岳峰
  • 1篇戴文

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法
本发明属于微带板制作领域，具体涉及一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法。本方法包括以下步骤：基板铜面上进行第一次覆膜、第一次曝光显影处理、第一次酸性蚀刻、第一次退膜、第二次覆膜；第二次曝光显影处理、电镀厚金以形成厚金...
杨纯
文献传递
多层微波板背钻孔树脂塞孔不良改善与分析
2020年
高频微波板的树脂塞孔对于背钻孔隔绝外界环境,减少湿度及电化学影响具有较好的作用,同时增强了焊接可靠性。树脂塞孔工艺实现过程中通常可能出现树脂空洞、凹陷等不良,本文介绍了真空塞孔不良现象与问题,分析产生问题的根本原因,从生产过程、工装及工艺方法多向入手,提出改善真空塞孔的工艺方法。
杨纯甘静
一种多层微波数字复合基板
针对复合基板的不足，本实用新型提供一种多层微波数字复合基板：由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；其中，所述下数字多层板由2层以上的下数字层内层板构成；所述上数字多层板由2层以上的上数字层内层板构...
崔良端管美章戴文陈彦青朱忠翰贾亮王芳沈岳峰范晓春杨纯
文献传递
一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法
本发明属于微带板制作领域，具体涉及一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法。本方法包括以下步骤：基板铜面上进行第一次覆膜、第一次曝光显影处理、第一次酸性蚀刻、第一次退膜、第二次覆膜；第二次曝光显影处理、电镀厚金以形成厚金...
杨纯
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