吴鹏
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国科学院过程工程研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究被引量：2
- 2015年
- 钨铜复合材料因低膨胀系数、高导热性,可有效传输集成电路产生的热量,从而延长电路的使用寿命。铜包覆钨复合粉体有利于钨铜复合材料的综合性能的提高。采用间歇式电镀法成功制备出钨铜包覆粉体,研究了不同电镀时间对复合粉体表面形貌、镀层厚度、含铜量以及铜镀层沉积速率的影响以及铜镀层的形成机理。结果表明,制备出的复合粉体为铜包钨核壳结构,铜镀层均匀、致密,表面粗糙度小;在电流密度为1.7 A/dm^2的条件下,电镀30和75 min的平均镀层厚度分别为0.69和1.96μm,含铜量分别为9.97%和23.76%,沉积速率分别为36.91和41.34 mg·min^(-1),镀层厚度、沉积速率均随电镀时间的增加而增加;铜镀层的形核和长大遵循Volmer-Weber模式。
- 吴鹏李建强周张健马炳倩刘鹏杰王曼
- 关键词：核壳结构
