您的位置： 专家智库 > >

杨兵

作品数：2 被引量：28H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇基板
  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇BGA
  • 1篇BGA封装
  • 1篇BGA封装技...

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇杨兵
  • 1篇刘颖

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
BGA封装技术被引量：28
2003年
本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。
杨兵刘颖
关键词：BGA基板引线键合
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0