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文献类型

  • 18篇中文专利

主题

  • 14篇封装
  • 13篇陶瓷
  • 9篇塑封
  • 7篇塑封器件
  • 6篇陶瓷金属化
  • 6篇陶瓷外壳
  • 6篇二极管
  • 4篇封装外壳
  • 3篇电极
  • 3篇多层陶瓷
  • 3篇引出电极
  • 3篇陶瓷绝缘子
  • 3篇金属
  • 3篇绝缘
  • 3篇绝缘子
  • 3篇集成封装
  • 3篇MOS管
  • 3篇玻璃绝缘子
  • 3篇玻璃陶瓷
  • 3篇瓷绝缘

机构

  • 18篇济南市半导体...

作者

  • 18篇杨旭东
  • 13篇刘贵庆
  • 12篇伊新兵
  • 10篇李东华
  • 3篇王婷
  • 2篇侯杰
  • 2篇马捷
  • 1篇黄璐

年份

  • 2篇2023
  • 2篇2021
  • 7篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 5篇2016
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种金属钼材料的表面改性方法
本申请提供了一种金属钼材料的表面改性方法,包括以下依次进行的步骤:电解除油、化学除油、一次刻蚀处理、二次刻蚀处理、活化、电镀镍、热处理;本申请中金属钼材料与镀镍层的结合力强度好、镀镍层应力低、镀镍层厚度一致性好、镀镍层浸...
刘贵庆张振兴李东华相裕兵伊新兵杨旭东
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用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其制备方法
本申请提供了一种用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳,包括陶瓷基座,金属环框,金属盖板,下埋层金属化层,上埋层金属化层,表面金属化层,8个引脚,8个内通孔金属化柱,8个外凹槽金属化层;本申请还提供一种上...
刘贵庆杨旭东许为新张振兴相裕兵伊新兵
一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法
本发明公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳,包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层;本发明提供了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子,兼具了玻璃绝缘子与陶瓷绝缘子的优点,通过合理地设计...
杨旭东李东华相裕兵王婷刘贵庆
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一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法
本发明公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳,包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层;本发明提供了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子,兼具了玻璃绝缘子与陶瓷绝缘子的优点,通过合理地设计...
杨旭东李东华相裕兵王婷刘贵庆
封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳
本申请提供了封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳,包括陶瓷基座,金属环框,金属盖板,下埋层金属化层,上埋层金属化层,表面金属化层,8个引脚,8个内通孔金属化柱,8个外凹槽金属化层;通过多层陶瓷与多层金属化及...
杨旭东许为新张振兴伊新兵相裕兵
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高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺
本发明公开了一种高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺,二极管封装结构包括外壳、位于外壳内的一个或者多个串联在一起的芯片以及连接于外壳两端的引线,所述外壳是陶瓷外壳,芯片焊接于陶瓷外壳的内底面,芯片的两侧各设有一导带,...
许为新杨旭东李东华马捷
用于封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其制备方法
本申请提供了一种用于封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳,包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽...
杨旭东王迎春宋树良张振兴刘贵庆相裕兵伊新兵
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一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳
本实用新型公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳,包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层;本实用新型提供了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子,兼具了玻璃绝缘子与陶瓷绝缘子的优点,通过合...
杨旭东王婷相裕兵李东华刘贵庆
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高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺
本发明公开了一种高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺,二极管封装结构包括外壳、位于外壳内的一个或者多个串联在一起的芯片以及连接于外壳两端的引线,所述外壳是陶瓷外壳,芯片焊接于陶瓷外壳的内底面,芯片的两侧各设有一导带,...
许为新杨旭东李东华马捷
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封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳
本申请提供了封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳,包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层...
朱坤存杨旭东宋树良王迎春张振兴刘贵庆相裕兵伊新兵
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共2页<12>
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