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张昱
作品数:
263
被引量:3
H指数:1
供职机构:
广东工业大学
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发文基金:
国家自然科学基金
广东省自然科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
一般工业技术
文化科学
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合作作者
陈新
广东工业大学
高健
广东工业大学
陈云
广东工业大学
贺云波
广东工业大学
杨志军
广东工业大学
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张昱
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一种微孔加工装置
本实用新型公开了一种微孔加工装置,包括颗粒喷射装置、磁场发生装置和化学反应装置;颗粒喷射装置设置于化学反应装置上方,包括用于向工件喷射具有导磁性的贵金属催化剂颗粒的喷嘴;磁场发生装置包括相对的磁场左臂、磁场右臂和用于控制...
麦锡全
陈云
施达创
苏振欣
陈新
陈桪
高健
张昱
王晓初
杨志军
杨海东
汤晖
文献传递
一种超细节距全铜互连方法及超细节距全铜互连结构
本发明提供了一种超细节距全铜互连方法及超细节距全铜互连结构,包括以下步骤:S1、制备纳米铜膏,通过加入溶剂、分散剂和粘度调节剂调配至一定浓度;S2、选取一定铜柱直径及数量的芯片和基板,并将基板及芯片清洗干净后进行预处理;...
张昱
何钧宇
张冉远
黄文俊
崔成强
杨冠南
纳米多孔铜互连层结构及其制备方法
本发明提供了一种纳米多孔铜互连层结构,包括:基材;设置在基材上的金属凸起;与设置在所述金属凸起表面的纳米多孔铜层;所述纳米多孔铜层由铜合金层经酸溶液腐蚀形成。与现有技术相比,本发明提供的互连层结构包括金属凸起与纳米多孔铜...
张昱
崔成强
曹萍
杨斌
高健
陈新
杨海东
文献传递
一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法
本发明涉及电子加工的技术领域,更具体地,涉及一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法,包括:S10.在第一刚性载板制作凹槽,将待封装芯片安装于第二刚性载板上;S20.将第一颗粒物堆叠于待封装芯片和第二刚性载板上,将第一刚性载板倒...
杨冠南
罗绍根
崔成强
张昱
一种多级微纳混合金属膏及其制备方法
本发明属于焊接材料技术领域,具体涉及一种多级微纳混合金属膏及其制备方法。该金属膏将各级金属颗粒直径进一步限定,采用多级微纳金属颗粒混合的形式制备得到多级微纳混合金属膏,纳米颗粒分布均匀,用于烧结时,连接键合截面孔隙率低,...
崔成强
杨冠南
赖海其
张昱
文献传递
一种用于精细线路的修复方法
发明公开了一种用于精细线路的修复方法,包括以下步骤:步骤A、将纳米铜颗粒填充于线路板的线路缺陷位置;步骤B、对线路缺陷位置上的纳米铜颗粒进行激光照射或者直接加热,使纳米铜颗粒在线路缺陷位置与原线路产生冶金结合;步骤C、对...
崔成强
杨冠南
徐广东
张昱
陈新
一种研磨夹具
本实用新型提供了一种研磨夹具,包括固定体,所述固定体上设置有至少三个连接臂,所述连接臂的端部均连接有用于夹持待测样品的夹具本体,且所述夹具本体均在同一平面内。由于研磨夹具可以水平的放置在研磨机上,将待测样品固定在夹具本体...
高健
浮冰琪
李沅时
戴冠豪
陈云
贺云波
张昱
汤晖
杨志军
文献传递
一种芯片烧结方法
本发明公开了一种芯片烧结方法,以烧结炉对芯片进行烧结,该方法包括以下步骤:将工件放置于夹具,将夹具固定于下工作台的顶面;向炉体内通入保护气体和调整烧炉体内的真空度;使下工作台内的磁场产生装置产生磁场,由磁性材料制成的上工...
张昱
吴松
杨凯
彭琳峰
崔成强
杨冠南
临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用
本发明属于半导体技术领域,尤其涉及临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用。本发明提供了一种临时键合/解键合的材料,包括经粗糙化处理的载片和石墨类材料,所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上。本发明还提供了...
崔成强
张昱
陈涛
陈新
文献传递
一种银合金键合丝的制备方法
本发明提供了一种银合金键合丝的制备方法,包括以下步骤:将银合金丝表面镀金层,精拉丝,退火,得到银合金键合丝;所述银合金丝的直径和镀金层的厚度比为0.1×10<Sup>3</Sup>~1.5×10<Sup>3</Sup>:...
崔成强
张昱
张凯
高健
陈云
贺云波
陈新
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