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张利民

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子工业部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇通信
  • 1篇光通信
  • 1篇安装技术
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件

机构

  • 1篇电子工业部

作者

  • 1篇柴广跃
  • 1篇张汉三
  • 1篇张利民

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇1995
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
光通信装置的安装技术（续）
1995年
光通信装置的安装技术（续）电子工业部第十三研究所（石家庄０５００５１）张利民，柴广跃，张汉三５．３倒装焊接技术这是一种用来将半导体器件焊接在指定位置上的技术，它利用了比电子电路所用的焊接凸台还要微细的焊接凸台和焊接区。与电子电路不问，它大多采用金锡共...
张利民柴广跃张汉三
关键词：光通信安装技术半导体器件
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共1页<1>
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