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曲林

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 6篇电子设备
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 2篇电路板组件
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇有机发光
  • 2篇有机发光二极...
  • 2篇驱动线路
  • 2篇显示装置
  • 2篇画面显示
  • 2篇二极管
  • 2篇发光
  • 2篇发光二极管
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 1篇导通
  • 1篇电容
  • 1篇信号
  • 1篇信号连接

机构

  • 8篇华为技术有限...

作者

  • 8篇曲林
  • 6篇龙浩晖
  • 3篇叶润清
  • 2篇杨雄
  • 2篇李健辉
  • 1篇丁海幸
  • 1篇马富强

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
传感器装置
本实用新型提供一种传感器装置，包括，支架、第一极板、第一接触部、第一引线、转轴、支撑架、第二极板、第二接触部和第二引线；支架为两端开口的筒状结构；第一极板，设置在支架的第一端；第一接触部，设置在支架的第二端；第一引线，设...
曲林龙浩晖杨雄刘泰响
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显示装置、显示装置的制造方法和电子设备
一种显示装置、显示装置的制造方法和电子设备。显示装置包括：有源有机发光二极管AMOLED面板、触控面板、芯片IC和印制电路板PCB；其中，触控面板设置在AMOLED面板的上表面，触控面板和AMOLED面板具有出线，分别将...
魏山山梁艳峰龙浩晖李健辉曲林
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电路板组件和电子设备
本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内...
叶润清曲林洪伟强丁海幸
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封装结构及电子设备
本申请提供一种封装结构以及包括封装结构的电子设备。封装结构包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部。由于附加层与所述第一封装层电连接，且第一基板及附加层均设有外接引脚，使得第一封装层内的元器件能够通过第一基板或附加层与外...
曲林叶润清马富强陈道锋孙亮权龙浩晖
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一种封装结构及移动终端
本申请提供了一种封装结构及移动终端，该封装结构包括基板，基板具有设置有器件的第一表面。该封装结构还包括密封腔体罩，用来保护压力敏感器件。该密封腔体罩与基板密封连接。在设置该压力敏感器件时，压力敏感器件位于密封腔体罩的保护...
曲林叶润清吕秀启史洪宾龙浩晖
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显示装置、显示装置的制造方法和电子设备
一种显示装置、显示装置的制造方法和电子设备。显示装置包括：有源有机发光二极管AMOLED面板、触控面板、芯片IC和印制电路板PCB；其中，触控面板设置在AMOLED面板的上表面，触控面板和AMOLED面板具有出线，分别将...
魏山山梁艳峰龙浩晖李健辉曲林
一种喇叭组件、电子设备以及在电子设备中安装喇叭组件的方法
涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种喇叭组件(1)、电子设备以及在电子设备中安装喇叭组件(1)的方法。能够在有限的空间内最大化设计振膜(111)、磁体(12)和前后音腔，提升音频响度和音频效果，同时，能够避免现有技术喇叭单...
曲林王彦林龙浩晖杨雄
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一种电子设备
本申请提供了一种电子设备，包括：焊接固定在一起的第一电路板、第二电路板、第三电路板，第二电路板位于第一电路板、第三电路板之间；设置在第二电路板的容纳腔的第一电子元件；包裹第一电路板与第一电子元件之间的焊球的填充材料；第三...
朱盈曲林黄秋育史洪宾
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