您的位置： 专家智库 > >

周峰

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：株洲南车时代电气股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇PCBA
  • 3篇温度循环
  • 3篇环境应力
  • 3篇环境应力筛选
  • 3篇焊点
  • 3篇BGA焊点
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电路板组件
  • 2篇压接
  • 2篇应力
  • 2篇粘结
  • 2篇粘结力
  • 2篇制程
  • 2篇审查
  • 2篇审查方法
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片机
  • 2篇中位
  • 2篇自动转换

机构

  • 11篇株洲南车时代...

作者

  • 11篇周峰
  • 8篇赵朋
  • 6篇刘宏
  • 5篇刘佳
  • 4篇王卫平
  • 4篇陈吉
  • 4篇张勇
  • 3篇刘国涛
  • 3篇王鹏
  • 3篇王益民
  • 3篇余锋
  • 3篇廖岳汉
  • 2篇吴伟辉
  • 2篇宾彬
  • 2篇高峰
  • 2篇贾国庆

年份

  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 2篇2013
共 11 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法
本发明公开了一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法。为解决现有表贴芯片拔除困难的问题，所述用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置包括一用于固定PCBA的PCBA夹具；一垂直于PCBA表面设置的拔出部...
温占燕周峰宾彬高峰王卫平赵朋屈宏涛张教文
文献传递
一种BGA焊点环境应力筛选方法
本发明涉及一种BGA焊点环境应力筛选方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进...
王鹏廖岳汉王益民余锋周峰刘佳刘国涛张祥珊
文献传递
一种BGA焊点加速寿命预测方法
本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进...
王鹏廖岳汉王益民余锋周峰刘佳刘国涛张祥珊
一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法
本发明公开了一种用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置及拔除方法。为解决现有表贴芯片拔除困难的问题，所述用于PCBA表贴芯片焊接质量分析的拔除装置包括一用于固定PCBA的PCBA夹具；一垂直于PCBA表面设置的拔出部...
温占燕周峰宾彬高峰王卫平赵朋屈宏涛张教文
一种贴片机程序坐标转换方法
本发明公开了一种贴片机程序坐标转换方法，获取贴片机程序明细原始数据，确定各数据项的物理意义，原始数据按照行和列分布形成数据表，数据表的行或列对应于同一类器件的各个物理参数，数据表的列或行对应于不同类型器件的相同参数值；按...
张勇刘宏胡高阳贾国庆陈吉陈祎桂晟偲杨凡平周峰赵朋
文献传递
一种PCBA可制造性审查方法
本发明公开了一种PCBA可制造性审查方法，利用计算机生成PCB封装数据表，所述PCB封装数据表中包含PCB中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号是否唯一；若不唯一，输出重复位号。利用计算机生成BOM数据表，所述BOM...
王卫平吴伟辉周峰桂晟偲赵朋刘宏陈吉
一种电路板组件及其铆接工装
本发明公开了一种电路板组件的铆接工装，其基座为水平基座，用于承载所述电路板组件的水平底面，所述铆接头通过所述压接头与铆接机连接，用于与所述电路板组件的铆接孔定位。采用这种结构，由于上述铆接工装具有水平基座，只需要将电路板...
张勇刘佳刘宏周峰桂晟偲赵朋
文献传递
一种BGA焊点加速寿命预测方法
本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进...
王鹏廖岳汉王益民余锋周峰刘佳刘国涛张祥珊
文献传递
一种贴片机程序坐标转换方法
本发明公开了一种贴片机程序坐标转换方法，获取贴片机程序明细原始数据，确定各数据项的物理意义，原始数据按照行和列分布形成数据表，数据表的行或列对应于同一类器件的各个物理参数，数据表的列或行对应于不同类型器件的相同参数值；按...
张勇刘宏胡高阳贾国庆陈吉陈祎桂晟偲杨凡平周峰赵朋
文献传递
一种电路板组件及其铆接工装
本发明公开了一种电路板组件的铆接工装，其基座为水平基座，用于承载所述电路板组件的水平底面，所述铆接头通过所述压接头与铆接机连接，用于与所述电路板组件的铆接孔定位。采用这种结构，由于上述铆接工装具有水平基座，只需要将电路板...
张勇刘佳刘宏周峰桂晟偲赵朋
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0