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成钢

作品数:10 被引量:71H指数:6
供职机构:兰州空间技术物理研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程一般工业技术航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇元器件
  • 2篇推力
  • 2篇推力器
  • 2篇橡胶
  • 2篇硫化
  • 2篇硅橡胶
  • 2篇焊装
  • 2篇航天
  • 1篇单组分
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电推进
  • 1篇电推进系统
  • 1篇电压
  • 1篇性能研究
  • 1篇预防措施
  • 1篇真空技术
  • 1篇室温硫化

机构

  • 10篇兰州空间技术...

作者

  • 10篇成钢
  • 3篇王少宁
  • 2篇孙洁
  • 2篇李尧
  • 1篇赵登峰
  • 1篇赵光平

传媒

  • 3篇真空与低温
  • 2篇电子设计工程
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇有机硅材料
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2015
  • 4篇2013
  • 2篇2012
  • 3篇2011
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
固体钽电容焊装开裂问题分析被引量:4
2013年
针对表贴固体钽电容器在焊装中批次出现鼓泡和开裂问题,从元器件本身和焊接工艺两个方面分析了导致固体钽电容器发生问题的原因,并根据分析的结果给出相应的预防措施。
成钢孙洁
关键词:固体钽电容器鼓泡开裂预防措施
脱醇型RTV-1硅橡胶硫化性能的研究被引量:6
2013年
研究了硫化温度、相对湿度对脱醇型单组分室温硫化硅橡胶GD-414的硫化性能的影响。结果表明,随着硫化时间的延长,GD-414胶层的硫化深度加深,但硫化时间并不和硫化深度成正比;相同胶层厚度时,随着相对湿度的增大,硫化时间显著缩短;随着硫化温度的提高,表干时间和硫化时间同样缩短;提高湿度和温度可缩短GD-414的硫化时间。采用GD-414粘接和固封电子产品时,较佳的硫化温度是50~60℃,相对湿度为50%~70%。硫化3天以后,硅橡胶的拉断伸长率、断裂强度已达到技术指标。
成钢
关键词:硅橡胶硫化时间脱醇型单组分室温硫化
PCB手工焊接温度问题探讨被引量:12
2011年
电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响。焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量。高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难。从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议。
成钢
关键词:电路板元器件温度
真空技术在电装工艺中的应用被引量:2
2015年
真空技术在电装工艺中的应用,主要是真空灌封、真空浸漆和真空涂覆等几个方面。通过真空灌封将气体绝缘转换为固体绝缘,有效提高了产品的绝缘能力。真空浸漆工艺处理后绝缘漆覆盖完全,提高了产品整体的绝缘强度和抗压能力。真空涂覆通过气相沉积在产品表面形成厚度均匀的薄膜,几乎不改变产品外观,并具有稳定的介电常数,提高产品整体的高压绝缘性能。通过真空技术在电装工艺中的应用,改进了航天电子产品的绝缘防护工艺,确保航天电子产品质量的可靠和安全。
李尧成钢赵光平
关键词:真空技术
航天高电压设备的绝缘防护研究被引量:6
2011年
通过对航天电子产品特殊的工作环境分析,针对低真空环境下的低气压放电问题,阐述了航天高电压设备对绝缘的特殊要求。在低气压条件下通过设计足够的间隙,减小电场强度分布,合理的排气通道避免低气压放电现象的发生。同时在绝缘防护工艺上采取绝缘涂覆或者灌封(或局部灌封)工艺,将气体绝缘转换为固体绝缘,可以有效提高产品的绝缘能力。
成钢王少宁
关键词:航天设备高电压绝缘
铝基PCB板可靠性研究被引量:2
2013年
从铝基板的特性入手,对不同的厂家的产品进行了测试对比,并对铝基板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析。提出了优化焊盘结构和改变端电极的减缓应力的措施,并通过环境试验对不同安装方式下的焊点可靠性进行了验证。
成钢孙洁
关键词:铝基板元器件焊装可靠性
空间离子电推进系统电源处理单元设计被引量:6
2011年
空间电推进电源处理单元是组成电推进系统的关键设备之一,它是多电源组合、输出功率大、电压高及时序控制的复杂电源变换产品。以离子电推进系统配置的电源处理单元为例,叙述了输出功率为1 kW,屏栅电源输出电压达到1 000 V的各功能电源的电路设计,并给出了实验电路的测试结果。
王少宁成钢赵登峰
关键词:电推进系统推力器
电装焊接中的“去金”问题及措施被引量:13
2012年
通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理和过程的分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨。结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的"去金"工艺措施,并进行了工艺方法的探讨。结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的"去金"问题应慎重对待。
成钢
关键词:元器件
离子推进系统电源研究被引量:5
2012年
离子推进电源处理单元(PPU)是组成离子电推进系统的关键设备之一。本文以某离子电推进系统配置的电源处理单元为例,针对多路组合、输出功率大、电压高及时序控制等电源特点,采用不同的电源变换拓扑方案,来实现复杂电源功能。并通过实际电路验证和检测,研究结果满足了设计指标要求。
成钢王少宁
关键词:推力器
航天用RTV GD414硫化性能研究被引量:19
2013年
在航天电子产品的研制过程中,大量使用了单组份室温硫化硅橡胶GD-414作为元器件、导线等的抗振加固材料,该材料施工方便,操作简单,但是为了保证固化效果和粘接强度,对本身的固化时间要求较长,对研制周期的影响较大。从硅橡胶的固化机理入手,对固化条件进行了分析和试验验证,提出了减少固化时间,提高固化效率的措施。
成钢李尧
关键词:硅橡胶硫化
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