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郭锐

作品数:7 被引量:4H指数:1
供职机构:天津大学电子信息工程学院更多>>
发文基金:天津市自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇自组织网
  • 2篇组播
  • 2篇组播路由
  • 2篇路由
  • 2篇AD_HOC
  • 1篇电介质
  • 1篇电子银行
  • 1篇电子银行系统
  • 1篇性能评价
  • 1篇银行
  • 1篇银行系统
  • 1篇套接口
  • 1篇添加剂
  • 1篇组播路由协议
  • 1篇网络
  • 1篇路由协议
  • 1篇接口
  • 1篇介电
  • 1篇介质
  • 1篇介质材料

机构

  • 7篇天津大学
  • 1篇河北北方学院

作者

  • 7篇郭锐
  • 3篇李玲霞
  • 2篇王洪茹
  • 1篇宁禄乔
  • 1篇王建荣
  • 1篇任长明
  • 1篇王洪儒
  • 1篇白马鹏
  • 1篇赵晶
  • 1篇王大鹏
  • 1篇赵靖
  • 1篇李慧灵
  • 1篇孟旭东

传媒

  • 3篇微处理机
  • 2篇稀有金属材料...
  • 1篇无机材料学报

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 3篇2005
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
基于簇的Ad Hoc网络组播路由协议设计
2007年
为了解决大规模Ad Hoc网络的组播路由,分簇算法是最高效的解决办法。论文首先对Ad Hoc及网络路由协议进行了综述,然后重点讲述了EWCA分簇算法的实现机制,最后提出了基于EWCA分簇算法的CODMRP协议的设计与实现。并通过仿真试验验证了基于EWCA算法改进的CODMRP协议对于大规模移动网络具有更好的适应性。
赵靖郭锐王建荣任长明
关键词:自组织网
Mg^(2+)在金属-电介质复合材料中的掺杂研究
2007年
研究了镁离子在金属-电介质复合材料中的改性作用。通过SEM、EDS、XRD等分析手段综合得出Mg2+取代了BaTiO3晶格中B位的Ti4+,并使置换出来的Ti4+在样品表面形成富集。介电性能分析证明Mg2+可以明显降低系统介电损耗,展宽并压低居里峰。当Mg2+添加量为0.9%(摩尔分数),系统介电常数高达11395,介电损耗为0.006,并在–55~150℃范围内容量变化率<±10%。
李玲霞王大鹏郭锐王洪儒孟旭东李慧灵
关键词:金属电介质掺杂晶格常数
掺杂稀土元素对Ag(Nb_(1-x)Ta_x)O_3介电性能的影响被引量:1
2008年
研究了添加稀土元素Gd2O3,Dy2O3对本系统介电性能的影响规律。实验表明,适量添加稀土元素能有效减少材料内部的缺陷和空位,并抑制B位Nb5+离子的松弛极化,明显改善材料的介电损耗(tgδ<1×10-3)。另外Gd3+,Dy3+取代部分Ag+,减小A位离子的平均半径,导致材料介电常数增大和减小的两种机制同时存在。当添加量适当时可以使材料的介电常数ε达到550以上。
李玲霞赵晶郭锐王洪茹
关键词:GD2O3
基于Linux蓝牙协议实现的设计接口被引量:1
2005年
本文着重分析了蓝牙协议在Linux中的位置与构成,介绍了协议设计框架,并具体给出了套接口命令在协议实现中的设计接口。
郭锐宁禄乔
关键词:LINUX蓝牙套接口
电子银行系统的通讯安全问题研究
2005年
本文介绍了目前我国电子银行系统所采用的体系结构,讨论了现有结构所采用的通讯技术以及存在的安全问题,并总结了目前电子银行等电子商务应用中被广泛使用的核心技术。
白马鹏郭锐
关键词:电子银行SSL/TLSWTLS
基于簇的Ad Hoc组播路由协议的设计及性能评价
Ad Hoc无线移动网络由于其灵活性和实用性近年来受到越来越多的关注,各种Ad Hoc网络路由协议的提出及相关的性能分析评价也成为学术界的研究热点。随着组播业务需求的增长,先后涌现出许多针对Ad Hoc网络的组播路由协议...
郭锐
关键词:自组织网ODMRPJ-SIM
文献传递
多种添加剂对高压X8R介质材料的改性研究被引量:2
2007年
研究了综合添加NiNb_2O_6、CaZrO_3和MnCO_3对细晶BaTiO_3系统介电及耐压性能的影响.NiNb_2O_6可使BaTiO_3居里峰展宽并产生双峰效应;CaZrO_3改善了系统的电容变化率,有效抑制了铁电相,提高了耐压强度.MnCO_3的加入可有效地阻止晶粒过度长大,改善了微观结构,降低了介质损耗,提高了耐压强度.当NiNb_2O_6、CaZrO_3和MnCO_3添加量为2.5mol%、1.5mol%、1.0mol%时,本实验获得了满足X8R温度特性的低频高压MLC瓷料系统.该瓷料可达到如下介电性能:介电常数ε≥2600,ΔC/C_(20℃)≤±15%(-55~+150℃),损耗tgδ≤0.7%,耐压强度Eb≥15kV/mm.
李玲霞郭锐王洪茹
关键词:X8RCAZRO3
共1页<1>
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