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李栋良

作品数:8 被引量:0H指数:0
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇体硅
  • 4篇LDMOS
  • 3篇光刻
  • 3篇光刻胶
  • 3篇半导体
  • 3篇半导体器件
  • 3篇LDMOS器...
  • 3篇场极板
  • 3篇场限环
  • 3篇N-
  • 2篇注入机
  • 2篇离子注入
  • 2篇离子注入机
  • 2篇光刻法
  • 2篇硅片
  • 2篇硅片表面
  • 1篇电路
  • 1篇英文
  • 1篇紫外
  • 1篇紫外可见

机构

  • 4篇东南大学
  • 4篇江苏宏微科技...

作者

  • 8篇李栋良
  • 4篇张景超
  • 4篇刘利峰
  • 2篇赵善麒
  • 1篇孙伟锋
  • 1篇张浩康
  • 1篇樊路嘉
  • 1篇周昕杰
  • 1篇刘力宇
  • 1篇王乐
  • 1篇黄瑞坤
  • 1篇张平

传媒

  • 1篇液晶与显示
  • 1篇电子器件
  • 1篇2008年中...

年份

  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇1996
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
500V体硅N-LDMOS器件终端技术的研究
借助半导体工艺模拟软件Tsuprem4 和Medici,对耐压500V的体硅N-LDMOS 器件进行详细模拟。在模拟过程中,综合考虑了内场限环和场极板技术来弱化表面栅场板边缘和漏端的峰值电场,分析了场限环的长度,注入剂量...
李栋良张景超刘利峰
关键词:场极板
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半导体器件的离子注入方法
本发明涉及一种半导体器件的离子注入方法,硅片放入离子注入内机,把具有网孔的丝网制成与硅片相同形状的阻挡网,阻挡网贴附在硅片表面,离子注入机向硅片表面注入离子,阻挡网的网丝阻挡了离子向硅片表面的注入,离子只能经阻挡网的网孔...
刘利峰张景超李栋良赵善麒
文献传递
基于TCP/IP的MMS互联研究与实现
李栋良
500V体硅N-LDMOS器件终端技术的研究
借助半导体工艺模拟软件Tsuprem4和Medici,对耐压500V的体硅N-LDMOS器件进行详细模拟。在模拟过程中,综合考虑了内场限环和场极板技术来弱化表面栅场板边缘和漏端的峰值电场,分析了场限环的长度,注入剂量等参...
李栋良张景超刘利峰
关键词:场极板体硅
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紫外可见光谱法测量光刻胶的膜厚(英文)
2007年
在液晶显示器的制造过程中,光刻是极为重要的制造工艺过程之一。将厚的独立的负胶膜或者将光刻胶涂敷在二氧化硅衬底上以后,可以测量其膜厚,因为光刻胶膜厚决定其光刻工艺的工艺条件。能够快速地测量光刻胶的膜厚,是液晶显示器制造过程的先决性工作的一部分。文章提出了测量上述光刻胶膜厚的新方法,即利用紫外可见吸收光谱法中的Beer-Lambert定律来确定膜厚。在我们的研究中,采用acrylic负胶作为基质(resin) ,它分别具有50μm和100μm的膜厚。在350 nm时,50μm的薄膜的最大吸收为0 .728 ,而100μm的最大吸收为1 .468 5。而在正胶的研究中,采用novolac作为基质(resin)。它的膜厚通常是1 ~5μm。在紫外可见吸收光谱测膜厚的实验中,当重氮荼醌的吸收波长为403 .8 nm时,5 .93μm厚的薄膜的最大吸收为1 .757 4 ,其膜厚是由扫描电镜测得的。而另一个正胶薄膜在403 .8 nm的最大吸收为0 .982 3 ,其薄膜厚度计算得到为3 .31μm。利用这些数据,我们得到了这两种光刻胶薄膜的紫外可见吸收光强与其膜厚关系的两个校准曲线。
王乐刘力宇张浩康樊路嘉张鲁川杨勇黄瑞坤周昕杰李栋良张平
关键词:紫外可见吸收光谱LAW
半导体器件的离子注入方法
本发明涉及一种半导体器件的离子注入方法,硅片放入离子注入内机,把具有网孔的丝网制成与硅片相同形状的阻挡网,阻挡网贴附在硅片表面,离子注入机向硅片表面注入离子,阻挡网的网丝阻挡了离子向硅片表面的注入,离子只能经阻挡网的网孔...
刘利峰张景超李栋良赵善麒
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500V的体硅N-LDMOS器件研究
集成电路行业的迅速发展,带动了以大功率半导体器件为代表的电力电子技术迅速发展,功率电子器件的应用领域不断扩大。功率MOSFET由于其开关速度快,安全工作区稳定,其应用领域十分广泛,其典型代表是LDMOSFET。体硅高压L...
李栋良
关键词:高压集成电路击穿电压LDMOS大功率半导体器件
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500V体硅N-LDMOS器件的研究
2008年
借助半导体工艺模拟软件Tsuprem4和Medici,对耐压500V的体硅N-LDMOS器件进行详细模拟。在模拟过程中,综合考虑了内场限环和场极板技术来弱化表面栅场板边缘和漏端的峰值电场,分析了场限环的长度,注入剂量等参数对耐压的影响。优化后该器件表面电场分布良好,通过I-V曲线可知,关态和开态耐压均超过500V,开启电压在1.65V左右,可以很好应用于各种高压功率集成芯片,具有很好的发展前景。
李栋良孙伟锋
关键词:场极板体硅
共1页<1>
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