李福泉
- 作品数：20 被引量：177H指数：9
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省博士后科研启动基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 激光熔注WC_p/Ti-6Al-4V梯度复合材料层形成机制被引量：12
- 2008年
- 采用激光熔注(LMI)技术在Ti-6Al-4V表面制备了WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料(MMC)层,对其形成机制进行了研究。研究结果表明,WC颗粒在复合材料层中的分布与其初始速度v0、穿越熔池表面最小临界速度vmin以及熔池粘度η有关。由于WC陶瓷颗粒密度大,在激光熔注过程中具有较高的动能,熔池粘度不再是决定梯度复合材料层形成的关键因素。对于WC/Ti材料体系,熔池凝固前沿是形成WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层的重要因素,复合材料层不同深度范围内WC颗粒的数量由这一深度熔池凝固前沿长度所决定。WC颗粒注入位置对其在复合材料层中的分布有很大影响。在WC颗粒由熔池后部"拖尾"注入的情况下,该区域熔池深度较浅,WC颗粒遇到的熔池凝固前沿位于较高的位置,大多数WC颗粒被"冻结"在复合材料层的上部,进而形成了WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层。
- 陈彦宾刘德健李俐群李福泉陈树海
- 关键词：激光技术梯度复合材料
- Ti6Al4V表面丝粉同步激光熔覆制备复合材料层工艺研究被引量：2
- 2014年
- Ti-6Al-4V具有比强度高的优点,在航空航天、石油化工等领域得到了应用。但Ti-6Al-4V耐摩性差,限制了其应用。针对Ti-6Al-4V耐磨性差的问题,采用激光熔覆技术在Ti-6Al-4V基材表面通过旁轴添加与基材同质的Ti-6Al-4V丝材,同轴送入WC颗粒作为强化相的方式制备表面WC颗粒增强钛基复合材料层。研究了激光功率、扫描速度、送丝速度、送粉量等工艺参数对于表面复合材料层的影响。采用SEM、EDS以及XRD对复合材料层的显微组织进行了观察研究,发现复合材料层中主要包括α-Ti、WC、W2C、TiC、W、(W,Ti)C1-x相。
- 李福泉高振增李俐群陈彦宾乔亮
- 关键词：激光熔覆WC颗粒钛合金
- 单晶颗粒增强WC_p/Ti-6Al-4V梯度复合材料层微观断裂行为被引量：1
- 2010年
- 采用激光熔注技术在Ti-6Al-4V表面制备了单晶颗粒增强的WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层。利用扫描电镜原位拉伸试验,观察复合材料层裂纹形成、扩展的动态过程,研究其微观断裂行为。结果表明,WCp/Ti-6Al-4V复合材料层的失效机制主要有两种:WC颗粒开裂和WCp/Ti界面开裂。WC颗粒开裂是主要失效形式,WCp/Ti界面开裂的比例相对较少,而且主要发生在较高的应变情况下。激光熔注条件下形成的规则胞状反应层有利于应力由基体传向增强颗粒。在拉伸过程中,WC颗粒内部应力由最初的压应力逐渐变为拉应力。WC颗粒内部拉应力的极大值可达2000MPa,高于单晶WC陶瓷的抗拉强度。
- 刘德健李俐群李福泉陈彦宾
- 关键词：梯度复合材料原位拉伸
- EH36钢厚板双面双弧打底焊焊缝组织及性能被引量：21
- 2011年
- EH36钢厚板广泛应用于造船行业,文中采用多层多道双面双弧机器人MAG自动化立焊工艺焊接EH36钢,具有显著的优点和广阔的应用前景.打底焊是多层多道焊接中最重要的工艺过程,对接头性能有着重要影响.文中对打底焊接头组织和性能进行了研究.结果表明,厚板双面双弧立焊打底接头组织主要为针状铁素体和先共析铁素体.在经历随后的多层多道焊再热作用后,打底焊缝组织得到细化.打底焊接头热影响区过热组织为贝氏体组织和板条马氏体组织.性能研究发现,打底焊焊缝的硬度值相比后层焊道要低.接头强度高于母材,断口形貌呈现韧窝特征.
- 刘殿宝李福泉谭财旺陈彦宾赵玉梅
- 关键词：打底焊焊缝组织
- 激光熔注法制备WC颗粒增强金属基复合材料层被引量：13
- 2008年
- 采用激光熔注(LMI)技术在Q235钢表面制备WC颗粒增强的金属基复合材料(MMC)层。在激光熔注工艺特性和熔注层宏观特征分析的基础上,采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对激光熔注层微观组织结构进行了分析。结果表明,WC颗粒注入到熔池的整个深度和宽度范围内,并且在熔注层中的分布比较均匀。WC颗粒的加入改变了熔池的化学成分,熔注层中出现了新相Fe3W3C。在熔注层上部存在较多Fe3W3C枝晶和少量枝晶间共晶,在熔注层下部枝晶数量减少,共晶数量明显增多。激光熔注层中不同WC颗粒周围反应层的尺寸和形貌存在很大差别。WC颗粒注入位置是决定反应层尺寸的重要因素。
- 刘德健陈彦宾李福泉李俐群
- 关键词：激光技术金属基复合材料
- Al合金表面激光-钨极氩弧复合熔注WC颗粒研究被引量：2
- 2009年
- 针对铝合金激光熔注（LMI）工艺过程中对激光反射率高、表面存在氧化膜且导热率高等主要问题，开发了激光-钨极氩弧（TIG）复合熔注工艺。研究了激光-TIG复合方式，送粉方式，送粉载气流，TIG保护气流，激光功率，TIG电流等工艺参数的影响。研究发现，为实现有效的熔注强化效果，应选择后送粉方式；熔注层深度随TIG电流增加单调增加，随激光功率增加熔注层深度呈先增后降。送粉载气和TIG保护气相互匹配，是影响熔注工艺的关键因素。通过工艺参数匹配和优化，成功制备了WCp／Al表面复合材料层。熔注层厚度为0．5～4．3mm，深度可根据需要通过合理调节工艺参数来控制。
- 李福泉陈彦宾李俐群魏连峰
- 关键词：激光技术AL合金
- X70钢管道全位置激光-MAG电弧复合根焊焊缝成形试验研究被引量：9
- 2015年
- 针对X70钢管道全位置激光一熔化极活性气体保护（MAG）电弧复合根焊焊接过程中，管道焊接3-6点位焊缝背面易出现内凹，开展了管道全位置激光一MAG电弧复合根焊焊缝成形试验研究。试验结果表明，激光一电弧复合焊接能量输入、焊枪角度对焊缝背面内凹影响较大；焊缝背面内凹可能是由于熔池液态金属重力作用导致焊缝熔融金属下淌所致。通过变参数能量输入方法，从3点位到6点位逐渐降低激光一电弧复合焊接功率；并向上倾斜焊枪角度使激光和焊缝切线方向成80。时，可利用保护气吹力和电弧力“托住”熔池，有效抑制内凹缺陷，改善焊缝成形。此外，发现焊缝背面有无内凹对静载拉伸性能基本无影响，有内凹管道的抗拉强度可达到596MPa以上，但焊缝背面内凹大幅降低了管道疲劳性能。
- 雷正龙杨雨禾李福泉陈彦宾曾惠林
- 关键词：X70钢全位置焊
- WC含量对WC/Ni60A激光熔覆层微观组织的影响被引量：30
- 2016年
- 激光熔覆镍基复合涂层在改善H13模具钢表面性能方面具有显著优势。在H13钢表面激光熔覆WC质量分数分别为20%、33%、50%的WC/Ni60A复合粉末,在优化工艺参数的基础上研究熔覆层的微观组织。研究发现,激光熔覆WC/Ni60A复合涂层的相组成复杂。WC的含量会显著影响熔覆层组织的生成及其形态。WC质量分数为20%时,熔覆层由大量γ-(Fe,Ni)树枝晶和晶间富W碳化物组成;WC质量分数为33%时,熔覆层由大量的团絮状共晶组织组成,其中心为块状M_(23)C_6,周围为M_(23)C_6和γ-(Fe,Ni)组成的共晶组织,形态非常特殊;WC质量分数为50%时,熔覆层中生成了大量块状M6C、雪花状M23C6和针状Cr4Ni15W组织。WC质量分数分别为20%、33%、50%时,熔覆层的硬度相对于基体显著提高,分别达到了730、760、810 HV。
- 李福泉冯鑫友陈彦宾
- 关键词：激光技术激光熔覆
- SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布被引量：7
- 2006年
- 采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应。在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成N i3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中。老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在N i3Sn4层上形成(AuxN i1-x)Sn4层。(AuxN i1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成。钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度。
- 李福泉王春青杜淼孔令超
- 关键词：再流焊金属间化合物
- 倒装芯片凸点制作方法被引量：19
- 2003年
- 倒装芯片技术正得到广泛应用 ,凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 -Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ,适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用 。
- 李福泉王春青张晓东
- 关键词：倒装芯片表面组装技术电镀法
