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刘艳

作品数：5 被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇封焊
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎焊工艺
  • 2篇重熔
  • 2篇微波器件
  • 2篇焊工
  • 2篇焊料
  • 2篇封装
  • 1篇影响因素
  • 1篇真空
  • 1篇真空炉
  • 1篇射频功率
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇陶瓷管
  • 1篇陶瓷片
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇钎焊料
  • 1篇热影响区

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇刘艳
  • 3篇陈宇宁
  • 3篇程凯
  • 3篇杨建
  • 2篇胡进
  • 2篇许丽清
  • 2篇王子良
  • 1篇涂传政
  • 1篇曹坤
  • 1篇解瑞
  • 1篇徐骁
  • 1篇陈洁民
  • 1篇陈凯

传媒

  • 2篇电子与封装

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2006
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽，包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清
文献传递
一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽，包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清
一种适合平行封焊工艺的射频功率管外壳底座及制造方法
本发明涉及一种适合平行封焊工艺的射频功率管外壳底座，其结构自下而上依次由法兰P1、陶瓷框P2、引线P4、引线P5和金属框P3等零件组成。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的射频功率管外壳底座的制造方法。该底座结构是对现有...
杨建解瑞刘海刘艳陈宇宁
文献传递
平行缝焊工艺及成品率影响因素被引量：3
2006年
工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低。文章通过实验总结。
刘艳曹坤程凯涂传政
关键词：封装平行缝焊
真空炉金锡封焊被引量：2
2012年
文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响。密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求。并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性。
刘艳徐骁陈洁民陈凯
关键词：真空
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