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翁菲

作品数:9 被引量:32H指数:3
供职机构:上海大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家科技支撑计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 4篇通孔
  • 4篇通孔技术
  • 4篇金丝键合
  • 4篇基板
  • 4篇键合
  • 4篇硅基
  • 4篇硅基板
  • 4篇二极管
  • 4篇发光
  • 4篇发光二极管
  • 3篇封装
  • 2篇电极
  • 2篇热阻
  • 2篇芯片
  • 2篇金属
  • 2篇晶片
  • 2篇晶片级封装
  • 2篇刻蚀
  • 2篇刻蚀技术
  • 2篇功率

机构

  • 9篇上海大学
  • 1篇教育部

作者

  • 9篇张建华
  • 9篇殷录桥
  • 9篇翁菲
  • 5篇付美娟
  • 3篇宋鹏
  • 2篇张金龙
  • 2篇张金龙
  • 2篇宋朋

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇光学学报
  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 2篇2012
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺
本发明涉及了一种基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺。本发光二极管包括:n型金焊盘、p型焊盘,发光层、芯片衬底、通孔、绝缘层、通孔导柱、固晶层、基板、荧光层。针对当前大功率LED存在的结构缺陷,提供一种基于通孔封装技...
殷录桥翁菲张建华付美娟
文献传递
热界面材料对高功率LED热阻的影响被引量:7
2013年
散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等。本文采用T3ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的影响为例,分析了热界面材料的热导率、厚度对LED器件热学性能的影响,实验结果表明界面热阻在LED器件总热阻中所占比重较大,是影响LED结温高低的主要因素之一;热学模拟结果表明,界面材料的热导率、厚度及界面材料的有效接触率均会影响到LED器件结温的变化,所以在LED器件界面互连的设计中,需要综合考虑以上三个关键参数的控制,以实现散热性能最佳化。
殷录桥张金龙宋朋翁菲张建华
关键词:热分析界面热阻有限元分析
金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善被引量:3
2013年
随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求。虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少。本文对金锡共晶互连、锡膏互连和银胶互连的3种LED器件分别进行了光学、热学以及剪切力等方面的测试分析研究,结果表明:底部与顶部同时加热的金锡共晶工艺互连的LED器件可以有效地改善仅底部加热共晶互连层中的空洞缺陷,在1 000 mA电流条件下,相对于锡膏、银胶互连的LED器件具有较低的热阻、较稳定的峰值波长偏移、较强的互连层剪切力等性能。金锡共晶互连工艺是一种可以有效改善大功率LED散热及互连强度的方法。
殷录桥翁菲付美娟宋鹏张建华
关键词:热阻
基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装方法
本发明涉及了一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺。本发光二极管包括:倒装LED芯片、基板、荧光胶层三大部分组成。针对当前大功率LED存在的散热缺陷,提供一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其...
殷录桥张建华宋鹏张金龙翁菲
文献传递
基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺
本发明涉及了一种基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺。本发光二极管包括:荧光层、n型电流扩展层、发光层、p型电流扩展层、金属反光层、p型电极焊盘、金属通孔、绝缘层、n型电极焊盘、硅基板线路层、硅基板绝缘层、...
殷录桥付美娟张建华翁菲
文献传递
基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装方法
本发明涉及了一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺。本发光二极管包括:倒装LED芯片、基板、荧光胶层三大部分组成。针对当前大功率LED存在的散热缺陷,提供一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其...
殷录桥张建华宋鹏张金龙翁菲
基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺
本发明涉及了一种基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺。本发光二极管包括:n型金焊盘、p型焊盘,发光层、芯片衬底、通孔、绝缘层、通孔导柱、固晶层、基板、荧光层。针对当前大功率LED存在的结构缺陷,提供一种基于通孔封装技...
殷录桥翁菲张建华付美娟
文献传递
LED芯片与YAG荧光粉的相互热作用被引量:23
2014年
大功率白光LED作为新一代照明光源的优势越来越明显,但其光衰机制综合了YAG荧光粉、LED芯片以及封装散热多重因素,衰减机理复杂。为研究LED芯片与荧光胶的相互热影响,基于蓝光LED器件基板温度可控实现蓝光LED器件温度稳定,并通过外部加热(以此作为LED热量作用于荧光胶)的方式控制荧光胶、荧光粉、硅胶的温度。重点研究了温度从27℃升高到220℃对三者光衰、主波长特性的影响。对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED芯片结温呈现指数升高。实验证明荧光胶层与LED芯片是一个相互影响的复合热源模型。
殷录桥翁菲宋朋张金龙杨卫桥张建华
关键词:光电子学光衰温度影响光谱强度
基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺
本发明涉及了一种基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺。本发光二极管包括:荧光层、n型电流扩展层、发光层、p型电流扩展层、金属反光层、p型电极焊盘、金属通孔、绝缘层、n型电极焊盘、硅基板线路层、硅基板绝缘层、...
殷录桥付美娟张建华翁菲
文献传递
共1页<1>
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