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刘骞

作品数：12 被引量：4H指数：1
供职机构：北京科技大学更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇一般工业技术

主题

  • 12篇复合材料
  • 12篇复合材
  • 9篇石墨
  • 6篇盐浴
  • 6篇石墨晶须
  • 6篇晶须
  • 5篇铜复合材料
  • 5篇铜基
  • 4篇电子封装
  • 4篇预制
  • 4篇预制坯
  • 4篇制坯
  • 4篇铜基复合
  • 4篇铜基复合材料
  • 4篇金属
  • 4篇晶须增强
  • 4篇封装
  • 3篇导热
  • 3篇增强铜基
  • 2篇电子封装材料

机构

  • 12篇北京科技大学

作者

  • 12篇刘骞
  • 11篇曲选辉
  • 11篇何新波
  • 10篇吴茂
  • 10篇任淑彬
  • 7篇张昊明
  • 6篇刘婷婷
  • 4篇章晨
  • 1篇沈晓宇

传媒

  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 3篇2016
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 3篇2012
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种石墨晶须增强铜基复合材料的制备方法
本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须增强铜基复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-6...
何新波刘骞刘婷婷张昊明任淑彬吴茂曲选辉
一种超高导热石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法
一种高导热石墨鳞片增强铜基复合材料及制备方法，属于高性能电子封装功能材料领域。复合材料由基体铜或铜合金和已镀覆的增强相高导热石墨鳞片两部分组成，其中镀覆后的石墨鳞片的体积分数为20％-80％。材料制备步骤为：首先对石墨鳞...
何新波刘骞章晨任淑彬吴茂曲选辉
文献传递
一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法
本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆...
何新波刘骞章晨刘婷婷任淑彬吴茂曲选辉
文献传递
一种高导热石墨晶须定向增强金属基复合材料的制备方法
本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆...
何新波刘骞章晨刘婷婷任淑彬吴茂曲选辉
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镀钼石墨纤维/铜复合材料的微观组织和热性能被引量：1
2013年
以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料，采用金属有机化学气相沉积工艺对原料纤维进行镀钼处理，通过真空热压烧结制备镀钼石墨纤维／Cu复合材料，对其微观组织及热性能进行检测和分析。结果表明：纤维在垂直于热压方向的平面上出现择优排布，使得复合材料在二维方向上拥有较高的热导率和较低的热膨胀系数；纤维表面的Mo镀层，烧结过程中部分与纤维反应生成连续的Mo2C层，能有效改善纤维与金属基体的界面结合，进而促进复合材料热性能的改善。当纤维体积分数为35％～55％时，复合材料二维方向的热导率在367～382W／（m·K）之间，热膨胀系数为4．2×10-6～8．6×10-6K-1，可以很好地满足大功率电子器件对封装材料的散热及匹配性要求。
张昊明何新波沈晓宇刘骞曲选辉
关键词：石墨纤维CU复合材料热导率热膨胀
一种石墨晶须增强铝基复合材料的制备方法
本发明公开一种高导热石墨晶须增强铝基复合材料及其制备方法。复合材料由已镀覆的增强相高导热石墨晶须和基体铝或铝合金两部分组成，其中基体铝或铝合金的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-60%。其生产...
何新波刘骞刘婷婷张昊明任淑彬吴茂曲选辉
一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法
本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须/铜复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-70%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为30%-60%...
何新波刘骞张昊明任淑彬吴茂曲选辉
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一种石墨晶须增强铝基复合材料的制备方法
本发明公开一种高导热石墨晶须增强铝基复合材料及其制备方法。复合材料由已镀覆的增强相高导热石墨晶须和基体铝或铝合金两部分组成，其中基体铝或铝合金的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-60%。其生产...
何新波刘骞刘婷婷张昊明任淑彬吴茂曲选辉
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非连续石墨/铜复合材料的制备与热性能研究
随着电子元器件功率密度不断增加,高导热金属基复合材料作为电子封装材料越来越被关注。其中,高导热石墨增强铜基复合材料具有热导率高、热膨胀系数可调和易于加工等优点,是一种极具潜力的电子封装材料。石墨具有高度各向异性且与铜界面...
刘骞
关键词：铜基复合材料热物理性能
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一种石墨晶须增强铜基复合材料的制备方法
本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须增强铜基复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-65%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为35%-6...
何新波刘骞刘婷婷张昊明任淑彬吴茂曲选辉
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