王涛
- 作品数：8 被引量：22H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 钎剂中活化组分对微连接电路腐蚀性的影响
- 2012年
- 通过制备不同活化剂的松香型钎剂,采用Sn-0.7Cu无铅钎料模拟微连接电路钎焊,利用加速腐蚀实验,研究不同类型、不同含量的活化剂对微连接电路腐蚀性的影响规律。结果表明,含不同活性剂的钎剂残留物的腐蚀性由大到小依次为:盐酸二甲胺、二乙胺盐酸盐、戊二酸、柠檬酸、三乙醇胺、草酸、DL-苹果酸、硬脂酸、月桂酸、丁二酸;添加二乙胺盐酸盐的松香钎剂的扩展率最大,添加柠檬酸的最小,二乙胺盐酸盐的腐蚀性明显强于柠檬酸。
- 刘斌黄文超王涛
- 关键词：钎剂电路板无铅钎料
- 纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术被引量：10
- 2013年
- 采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。
- 甘贵生杜长华许惠斌杨滨李镇康王涛黄文超
- 关键词：搅拌
- 纳米Ni颗粒对焊锡膏的界面IMC影响被引量：2
- 2014年
- 目的研究纳米Ni对SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的焊点界面IMC影响。方法采用在助焊剂中添加纳米Ni颗粒,制备出纳米Ni颗粒增强的SnAg0.3Cu0.7焊锡膏,分析纳米Ni在150℃时效中对IMC的影响。结果在150℃时效中界面IMC的厚度随着时效时间延长而增大,形貌变成平缓层状;添加Ni质量分数为0.025%时,对界面IMC几乎无影响,当添加质量分数为0.05%和0.1%的纳米Ni能促进IMC的生长,但抑制Cu3Sn层的生长。结论通过添加纳米Ni颗粒,在150℃时效中可促进IMC的生长,抑制Cu3Sn层的生长。
- 王涛甘贵生胡志兰唐明
- 关键词：纳米NI焊锡膏IMC
- Sb,Bi元素对Sn-22Sb高温钎料合金组织的影响被引量：3
- 2014年
- 目的研究Sb和Bi元素对Sn-22Sb钎料显微组织的影响。方法制备了(Sn-22Sb)-xBi和Sn-xSb钎料合金,并分别采用差热分析和X射线衍射仪,分析了材料的熔化特征和物相。结果结果表明:Sn-22Sb钎料合金主要由灰色的β-Sn和白色块状的Sb2Sn3构成;少量的Bi使得Sn-22Sb钎料合金中Sb2Sn3金属间化合物逐渐细化和均匀化,数量却急剧增加;大量添加Sb后,使得Sn-22Sb钎料合金几乎全部变为粗大的块状β-SnSb组织,钎料合金的开始熔化温度有所提高。结论通过添加其他合金元素,降低Sn-50Sb钎料液相线温度,使其有望应用于二次回流焊。
- 甘树德甘贵生王涛杜长华李宏博
- 关键词：高温钎料熔化温度
- 纳米颗粒复合钎料的研究进展被引量：3
- 2012年
- 在钎料中引入适当的纳米颗粒,可以改善熔融钎料对母材表面的润湿性,细化钎料接头组织,抑制界面金属间化合物的生长,有效提高微型焊点的可靠性。介绍了纳米增强颗粒复合钎料的研究热点及制备方法,分析了纳米颗粒对钎料的熔点、润湿性、力学性能及界面IMC的影响,展望了纳米颗粒复合钎料在电子微连接技术中的应用前景。
- 杜长华王涛甘贵生黄文超唐明曹明明
- 关键词：复合钎料
- 纳米颗粒增强SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的研究
- 随着表面组装工艺（SMT）的发展，无铅焊锡膏日益倍受关注。Sn-Ag-Cu系合金具有润湿性、流动性良好，还有良好的高温稳定性以及优良的抗疲劳和抗蠕变性能，被认为是替代传统含铅钎料的首选。但Sn-Ag-Cu共晶含银高，成本...
- 王涛
- 关键词：助焊剂
- 文献传递
- 纳米Ni颗粒对Sn0.65Cu亚共晶钎料润湿性和抗氧化性的影响被引量：6
- 2013年
- 在Sn0.65Cu亚共晶钎料中掺入纳米Ni颗粒,研究其对钎料润湿性及抗氧化性的影响。当w(Ni)=0.1%时润湿力最大,为3.29mN,润湿时间为1.01s。随着Ni含量的增加(w(Ni)<0.7%)润湿力逐渐减弱,润湿时间增加。纳米Ni颗粒会增强钎料的抗氧化性,当w(Ni)=0.7%时抗氧化性最好。
- 黄文超甘贵生唐明王涛曹明明
- 关键词：润湿性抗氧化性
- 活性剂对Sn-0.65Cu无铅钎料的IMC影响被引量：3
- 2013年
- 研究了几种活性剂作用下Sn-0.65Cu/Cu的扩展率及焊点界面金属间化合物(IMC)的形貌,探讨了活性剂的活性强弱与IMC厚度的关系。结果表明,不同活性剂作用下Sn-0.65Cu/Cu扩展率的大小顺序为:氢化松香>戊二酸>苹果酸>柠檬酸;在活性越强的活性剂作用下,液态钎料在Cu基板上越容易铺展,钎料的温度分布更均匀,加剧了Sn原子和溶解在液态钎料的Cu原子的热运动,Sn原子与Cu原子反应结合的概率增大,导致生成的IMC层更厚。
- 王涛甘贵生赵海健唐明曹明明
- 关键词：活性剂IMC
