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冲锋

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:西安交通大学电气工程学院电力设备电气绝缘国家重点实验室更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇通流能力
  • 2篇评估软件
  • 2篇PCB
  • 1篇电弧
  • 1篇电弧运动
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电阻
  • 1篇断路
  • 1篇断路器
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇直流
  • 1篇直流电路
  • 1篇软件开发
  • 1篇通流
  • 1篇热分析
  • 1篇温度场
  • 1篇灭弧
  • 1篇接触电阻

机构

  • 3篇西安交通大学
  • 2篇华为技术有限...

作者

  • 3篇冲锋
  • 2篇李兴文
  • 1篇胡书通
  • 1篇赵虎
  • 1篇陈德桂
  • 1篇朱勇发
  • 1篇韩承章
  • 1篇屈建宇

传媒

  • 1篇电器与能效管...

年份

  • 3篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种复合式交直流通用空气断路器及其灭弧方法
本发明公开了一种复合式交直流通用空气断路器及其灭弧方法,主要包括触头与跑弧道系统、永久磁铁、励磁线圈、灭弧栅片等。本发明将永久磁铁和励磁线圈有机结合,分别作用于电弧运动的不同阶段,并结合产气材料增强气吹作用,驱动电弧顺利...
李兴文赵虎陈德桂屈建宇冲锋
文献传递
PCB接触通流能力分析及评估软件开发被引量:1
2014年
介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果开发的PCB接触通流评估软件。考虑螺栓连接处的接触电阻,建立了PCB电流传导模型,计算PCB电流密度与发热功率分布;继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热模型,计算PCB温度分布。根据仿真结果,分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因,并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律。同时,开展了相应的PCB接触通流测量试验,仿真与试验结果吻合,验证了计算模型的有效性。最后,开发了相关的PCB接触通流评估软件。
冲锋胡书通李兴文韩承章朱勇发
关键词:PCB热分析接触电阻温度场
PCB接触通流试验研究及设计评估软件开发
在电子设备集成化、微型化的设计进程中,PCB热分析成为了一个非常重要的问题.主要开展了PCB接触通流能力的试验,研究和分析接触通流能力的影响因素,基于试验测量的PCB温升数据,建立PCB接触通流的数据库,利用Micros...
冲锋胡书通李兴文韩承章朱勇发
关键词:印刷电路板评估软件
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