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潘茂云

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院“百人计划”更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇致密化
  • 2篇碳纳米管
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米管
  • 2篇纳米管束
  • 2篇互连
  • 2篇互连结构
  • 2篇垂直互连
  • 1篇电性能
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片封装
  • 1篇柔性基板
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇基板
  • 1篇封装

机构

  • 3篇中国科学院微...

作者

  • 3篇刘丰满
  • 3篇曹立强
  • 3篇潘茂云
  • 2篇周静
  • 2篇戴风伟
  • 1篇李君

传媒

  • 1篇科学技术与工...

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种碳纳米管束垂直互连的制作方法
本发明公开一种与TSV工艺相兼容、工艺成熟易于实现、而且互连可靠性和性能均高的碳纳米管束垂直互连的制作方法，本发明先制作开孔，然后只在TSV底部沉积金属催化剂薄膜，使碳纳米管束自底向上在TSV孔底部垂直生长，从而实现TS...
曹立强戴风伟周静刘丰满潘茂云
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一种碳纳米管束垂直互连的制作方法
本发明公开一种与TSV工艺相兼容、工艺成熟易于实现、而且互连可靠性和性能均高的碳纳米管束垂直互连的制作方法，本发明先制作开孔，然后只在TSV底部沉积金属催化剂薄膜，使碳纳米管束自底向上在TSV孔底部垂直生长，从而实现TS...
曹立强戴风伟周静刘丰满潘茂云
两种多芯片封装设计及电性能分析比较被引量：5
2013年
集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。
潘茂云曹立强李君刘丰满
关键词：多芯片封装柔性基板
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