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李雷

作品数:3 被引量:19H指数:2
供职机构:上海交通大学机械与动力工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇横封
  • 2篇包装机
  • 1篇生产线
  • 1篇温度场
  • 1篇涡流
  • 1篇涡流场
  • 1篇工业工程
  • 1篇横向磁通
  • 1篇高速包装机
  • 1篇IE
  • 1篇磁通

机构

  • 3篇上海交通大学

作者

  • 3篇李雷
  • 1篇王石刚
  • 1篇莫锦秋
  • 1篇韦晓晖

传媒

  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇襄樊职业技术...

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高速包装机感应加热封合问题的研究
铝塑复合包材的快速实时封合技术是制约国内高速包装机发展的主要技术瓶颈之一,而目前尚缺少针对性研究。本文详细研究了高速包装机的感应加热封合所涉及的关键问题,根据高速包装机封合工艺的要求和应用特点,设计了相应的封合加热装置,...
李雷
关键词:高速包装机
文献传递网络资源链接
生产线平衡技术在自动化装配线改善中的应用研究被引量:14
2008年
介绍了工业工程基础工作研究技术与ECRS原则相结合,生产线平衡技术在制造业生产力提高过程中的应用:将工作流程中的动作分解,制成时间观测表;对比改善目标,确定关键改善作业;运用山积表将改善方向清晰化,确定出效益最大的生产线改善方案。
李雷
基于横向磁通的包装机横封感应加热建模及仿真
2011年
针对包装机横封时的温度分布问题,对横封感应加热的温度场进行了数值建模和计算.在横向磁通原理的基础上,结合横封过程和所用铝塑复合包材的特点,研究了横封感应加热的电磁场和温度场描述方程和边界条件,建立了适用于包装机横封感应加热的电磁场和温度场的数学模型.利用大型通用有限元分析软件ANSYS对感应加热的涡流场和温度场进行了仿真.通过分析包材封合截面的各向温度分布情况,证明模拟实际工况下的温度分布满足封合要求.仿真结果为工程应用提供了参考.
李雷王石刚莫锦秋韦晓晖
关键词:包装机横封涡流场温度场
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