潘其林
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 发文基金：上海市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 电子封装互连材料的研究
- 集成电路技术的不断发展，对电子封装互连材料和工艺提出了更高的要求。倒装芯片的兴起带来了凸点制作技术的研究，而绿色封装的兴起带来了无铅焊料和导电胶的快速发展。目前凸点制作技术和导电胶技术存在着一些问题，本文从材料着手，对于...
- 潘其林
- 关键词：电子封装集成电路
- 文献传递
- 具有可调光致发光性能的Zn_xCd_(1-x)S透明纳米复合材料的制备
- 2014年
- 以N,N-二甲基甲酰胺（DMF）为溶剂,2-硫基乙醇为表面包覆剂,乙酸锌、乙酸镉、硫脲分别作为Zn、Cd、S的来源,用湿化学方法合成了ZnxCd1-xS纳米粒子.这类三元纳米粒子粉末在极性溶剂如DMF中有良好的分散性,根据不同的Zn/Cd比例其光致发光波长在375~568nm范围内连续可调.另外,以有机单体N,N-二甲基丙烯酰胺（DMAA）、苯乙烯、二乙烯基苯和ZnxCd1-xS纳米粒子为原料,用原位本体聚合的方法制备了一系列透明的聚合物纳米复合材料.这些复合材料具有在452~568nm波长范围内连续可调的光致发光性能,同时还展示出良好的透光性以及热稳定性,具有良好的光学应用前景.
- 潘其林程元荣
- 关键词：光致发光纳米复合材料透明性
- 凸点制作材料及凸点制备方法
- 本发明公开了一种凸点制作材料，通过选取合适的基体树脂，使得其采用的无铅焊料可为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低，且应用领域较广，因而...
- 潘其林杨庆旭肖斐
- 文献传递
