叶晓通
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：复旦大学更多>>
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- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 圆片级封装板级跌落可靠性研究
- 集成电路封装是半导体产业链核心环节之一,随着集成电路工艺迅速发展,集成电路封装成为了制约集成电路性能的瓶颈。圆片级封装/(Wafer Level Package, WLP/)以圆片为加工对象,同时对圆片上众多芯片进行封装...
- 叶晓通
- 关键词：圆片级封装温度循环热冲击可靠性
- 文献传递
- 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法
- 本发明公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物，包括苯并环丁烯树脂、光敏剂及有机溶剂，从而具有感光性，且其成膜性好，耐热性好；还公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物的制备方法，通过将苯并环丁烯树脂加入至有机溶剂中，搅拌至完全溶解...
- 杨军肖斐奚嘉亓恬珂叶晓通
- 文献传递
- 圆片级封装的板级跌落可靠性研究被引量：1
- 2012年
- 圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板级跌落实验标准进行实验,研究了WLP元件引脚节距、焊球尺寸、PCB焊盘工艺等因素对样品可靠性的影响。对失效样品进行了切片制样,通过金相显微镜、能量色散X射线光谱(EDX)和扫描电子显微镜进行了分析,研究了WLP器件失效机理及其与器件焊球尺寸、节距之间的关系,讨论了底部填充料对WLP封装可靠性的改进作用。
- 叶晓通陈栋张黎李越生肖斐
- 关键词：圆片级封装金属间化合物
- 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法
- 本发明公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物，包括苯并环丁烯树脂、光敏剂及有机溶剂，从而具有感光性，且其成膜性好，耐热性好；还公开了一种光敏苯并环丁烯树脂组合物的制备方法，通过将苯并环丁烯树脂加入至有机溶剂中，搅拌至完全溶解...
- 杨军肖斐奚嘉亓恬珂叶晓通
