洪滔
- 作品数：18 被引量：83H指数：5
- 供职机构：浙江工业大学机械工程学院特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省自然科学基金浙江省科技厅项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程一般工业技术理学更多>>
- 模具液流悬浮加工区流场仿真研究被引量：1
- 2011年
- 根据Navier-Stocks方程和流体运动的连续性方程,建立了聚氨酯工具头/工件加工区压力场及速度场的理论模型。以FLUENT 6.3为计算平台进行仿真,结果表明流体动压力和速度最大值出现在聚氨酯工具头/工件的最小间隙区域,且随间隙变小梯度变化增大,在工具头边缘处存在压力侧漏现象,由于这一现象,导致在局部边缘处速度的增加。
- 王超荣洪滔侯海鹏
- 关键词：流体动压力仿真
- 基于设计意图捕捉的叉车参数化设计系统研究被引量：4
- 2011年
- 设计意图捕捉是产品设计过程的关键问题.为实现从设计意图捕捉到参数化图形驱动的过程,提出并实现了基于意图捕捉的叉车参数化设计系统.系统由意图捕捉、最优化求解和参数化驱动三个模块组成,通过对设计意图的分解,构建由意图单元组成的意图库,并映射到产品结构库,并经意图单元和结构单元结合形成设计意图模型;基于最优化模块的优化求解将设计意图模型转化为参数化设计的主参数,并通过参数估计和柔性控制,得出完整驱动参数,最终生成叉车三维参数化模型.最后,以叉车设计过程为例验证了系统的有效性.
- 陈帅姜少飞洪滔鲁聪达
- 关键词：参数化设计叉车
- 液动压悬浮抛光固液两相流数值模拟被引量：2
- 2017年
- 针对带有约束边界的新型液动压悬浮抛光方法,采用计算流体力学方法(CFD)和正交试验方法讨论悬浮抛光加工过程中,在不同加工工况对流场动压力及磨粒与壁面撞击状况的影响。模拟结果表明:抛光盘转速ω是影响流场动压力分布和固相颗粒撞击工件表面的速度大小的主要因素,随转速增大,压力和速度显著增大,加工间隙H,影响最小的是抛光液浓度φ。最佳试验参数为ω=1500 r/min,H=50μm,φ=0.3。该参数下,工件区域的流场压力分布较为均匀,沿径向方向压力分布有一定梯度,速度梯度较小,有助于快速均匀地去除工件材料。
- 朱胜伟张丽慧洪滔章城
- 关键词：两相流
- 导流式液流悬浮加工流场特性研究被引量：3
- 2012年
- 为提高液流悬浮加工的效率,提出一种应用导流模块来改变悬浮液流场特性的液流悬浮加工方法。基于流体动压理论和可实现的k-ε湍流理论,建立导流式液流悬浮加工的动力学模型。研究发现,该加工方法的压力、速度参数在数值上与传统液流悬浮加工方法相比分别提高了5.04%和1%,且流体动压力和流体速度的大小与转速成正比,其流体动压力及速度最大值均出现在加工区最小间隙处。实验结果表明:当转速达到6500r/min时,工件加工区表面在加工90min后粗糙度值降至0.018μm,可得到比较理想的加工效果。
- 计时鸣何剑敏洪滔於加峰
- 关键词：导流数值模拟动压力转速
- 槽形抛光工具形状对液流悬浮抛光加工效果的影响被引量：11
- 2012年
- 为了研究抛光工具形状对液流悬浮抛光加工的影响,基于液流悬浮抛光系统对柱形和槽形抛光工具在加工中的流体动压力与材料去除进行仿真及试验研究。液流悬浮加工以高速旋转的抛光工具和工件构成润滑副,利用CFD软件分别对柱形及槽形2种抛光工具与工件之间的流体进行数值模拟,通过比较2种抛光工具在工件表面流场中形成的流体动压力与流体速度,可知槽形抛光工具有助于增强加工过程中的流体动压力,但对流体速度的提升效果并不明显。通过加工试验,可知在同等加工条件下槽形抛光工具对粗糙度的去除率和去除速率都要优于柱形抛光工具,并能得到粗糙度为21nm加工表面。
- 计时鸣於加峰洪滔何剑敏
- 关键词：抛光粗糙度仿真流体动压力
- 喷丸强化过程的有限元和离散元模拟被引量：17
- 2008年
- 利用有限元法建立喷丸强化过程中单/多颗弹丸连续撞击靶材的数值分析模型,对于单弹丸撞击情况,探讨了弹丸参数(速度和角度)对靶材中残余应力场的影响,对于双弹丸连续撞击情况,探讨了第二颗弹丸速度对靶材中残余应力场的影响;建立了模拟喷丸强化过程的三维离散元模型并进行了数值试验研究,分析了喷丸强化过程的工艺参数(质量流速、初始速度、喷嘴攻角等)对颗粒流中弹丸间相互碰撞的影响;结合有限元和离散元计算结果,提出对喷丸强化工艺参数进行优化控制,提高喷丸强化的加工工艺水平,以实现更好的强化效果。
- 洪滔王志伟袁巨龙
- 关键词：喷丸强化残余应力有限元法离散元法
- 无理数转速比下的平面研磨轨迹均匀性研究被引量：8
- 2016年
- 平面研磨过程中磨粒与工件的相对运动轨迹分布对工件表面质量有重要影响。针对有理数转速比下的研磨加工过程中磨粒轨迹重复的问题,对磨粒相对工件的运动轨迹进行了研究,分析了典型的定偏心式主驱动方式平面研磨过程中磨粒轨迹对抛光均匀性的影响,提出了一种无理数转速比的平面研磨加工方法,利用Matlab工具对无理数转速比平面研磨加工进行了运动学仿真,理论分析了基于螺旋线磨粒排布的研磨盘在无理数转速比下的磨粒轨迹均匀性。仿真结果表明,无理数转速比下的磨粒轨迹线是开放的,其在均匀性方面优于有理数;对于不同无理数转速比,研磨轨迹均匀性随着转速比的增大而提高,但随着研磨时间的增加其均匀性趋于相同。该研究为无理数转速比平面研磨抛光设备的研制提供理论依据。
- 姬孟托洪滔文东辉陈珍珍蔡东海
- 关键词：平面研磨
- 半固着磨具孔隙率的理论分析及验证
- 2009年
- 在分析划痕对加工效率的影响及对比游离磨粒、半固着磨粒加工特点的基础上,对半固着磨具中产生陷阱效应的重要参数之一——孔隙率进行了研究分析。建立了圆形磨具与直线边界和圆形边界的接触模型,分析了最大量纲一重叠深度与量纲一法向力/法向弹性接触刚度比值的关系。研究结果表明:圆形磨粒之间的接触状态远远优于圆形磨粒与直线边界的接触状态;半固着磨具成形后的直线接触边界需要经过修整来提高其整体性能;理论计算孔隙率与实测表层孔隙率比较接近;半固着磨具的抗剪强度可以满足研磨、抛光工艺的技术要求。
- 文东辉洪滔吕迅袁巨龙
- 关键词：半固着磨具孔隙率
- 软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究
- 2016年
- 针对铌酸锂晶片在磨削加工时经常发生断裂的问题,对晶片断裂的原因进行了理论分析,并从晶体学的角度分析发现断裂与实验采用的晶片晶体结构有关。提出了基于多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对铌酸锂晶片磨削加工仿真的方法,为模拟铌酸锂晶片磨削减薄过程,对比分析了7种不同厚度的铌酸锂晶片在磨削加工时的应力分布和变形情况,对有外加电载荷磨削加工情况也进行了耦合仿真。研究结果表明,未施加电场时铌酸锂晶片的变形量随着晶片减薄过程逐渐减小,当铌酸锂晶片减薄至80μm时,晶片的外围出现均匀分布的4个应力集中位置,容易导致晶片产生裂纹甚至破裂;铌酸锂晶片变形量因外加电载荷而减小,因此合理施加外电场能够有效减弱晶片的应力集中趋势。
- 胡天明孔凡志贡燕洪滔
- 关键词：铌酸锂MULTIPHYSICS有限元仿真分析
- 模具液流悬浮抛光动态参数研究
- 2011年
- 为解决模具复杂型腔及异形孔自动化抛光问题,首先建立了模具液流悬浮抛光系统,开发了液流动压力监测平台,实现了抛光工具位置及转速控制;之后结合液流动压理论,分析了模具材料去除模型,获得了流场与压力分布规律;接着通过试验研究了转速和间隙对液流动压力的影响规律;最后优选了6 000 r/min转速和60μm间隙对模具工件进行了抛光效果试验。研究结果表明该参数下模具抛光效果显著,取得了Ra30 nm的工件表面。
- 侯海鹏洪滔计时鸣王超荣
- 关键词：抛光
