您的位置： 专家智库 > >

刘鹏飞

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华东理工大学材料科学与工程学院超细材料制备与应用教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇氧化硅
  • 1篇杂化
  • 1篇杂化材料
  • 1篇内酯
  • 1篇介孔
  • 1篇介孔二氧化硅
  • 1篇聚己内酯
  • 1篇己内酯
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇SBA-15
  • 1篇ZETA电位

机构

  • 1篇华东理工大学

作者

  • 1篇张琰
  • 1篇贾丽洲
  • 1篇郎美东
  • 1篇王召君
  • 1篇刘鹏飞

传媒

  • 1篇华东理工大学...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
聚己内酯/介孔二氧化硅杂化材料的制备及表征
2013年
利用环氧丙醇对介孔二氧化硅SBA-15的表面进行碳羟基修饰,然后以此为引发剂,异辛酸亚锡为催化剂,分别引发己内酯(CL)及氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯((CABCL)单体的开环聚合,成功地制备了杂化材料聚己内酯/SBA-15(PCL/SBA-15)和聚4-氨基甲酸苄基酯己内酯/SBA-15(PCABCL/SBA-15),酸解去除PCABCL/SBA-15的保护基团甲酸苄酯(Cbz)后得到聚氨基己内酯/SBA-15(PACL/SBA 15)。通过X射线衍射仪(XRD)、N_2吸附-脱附实验和热重分析(TGA)等手段研究了材料的结构变化、反应时间和空间位阻效应对接枝量的影响等。结果表明:聚合物的修饰未对介孔结构产生影响;PCL的接枝量可以通过聚合反应时间进行控制;对PACL/SBA-15而言,因CABCL中Cbz的位阻效应导致接枝量较小;Zeta电位分析的结果证明聚氨基己内酯的修饰改变了二氧化硅表面的电荷性质。
王召君刘鹏飞贾丽洲张琰郎美东
关键词：SBA-15聚己内酯ZETA电位
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0