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丁玉洁

作品数:2 被引量:6H指数:2
供职机构:黑龙江大学电子工程学院集成电路重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域:理学更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学

主题

  • 2篇LPCVD
  • 1篇退火
  • 1篇退火温度
  • 1篇迁移
  • 1篇迁移率
  • 1篇膜厚
  • 1篇结构特性
  • 1篇薄膜厚度
  • 1篇SIO

机构

  • 2篇黑龙江大学

作者

  • 2篇温殿忠
  • 2篇赵晓锋
  • 2篇王天琦
  • 2篇丁玉洁

传媒

  • 1篇功能材料
  • 1篇纳米技术与精...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
SiO_2层上沉积的纳米多晶硅薄膜及其特性被引量:2
2011年
采用低压化学气相沉积(LPCVD)系统以高纯SiH4为气源,在p型10.16 cm<100>晶向单晶硅衬底SiO2层上制备纳米多晶硅薄膜,薄膜沉积温度为620℃,沉积薄膜厚度分别为30 nm、63 nm和98 nm.对不同薄膜厚度的纳米多晶硅薄膜分别在700℃、800℃和900℃下进行高温真空退火.通过X射线衍射(XRD)、Raman光谱、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对SiO2层上沉积的纳米多晶硅薄膜进行特性测试和表征,随着薄膜厚度的增加,沉积态薄膜结晶显著增强,择优取向为<111>晶向.通过HP4145B型半导体参数分析仪对沉积态掺硼纳米多晶硅薄膜电阻I-V特性测试发现,随着薄膜厚度的增加,薄膜电阻率减小,载流子迁移率增大.
赵晓锋温殿忠王天琦丁玉洁
关键词:迁移率
薄膜厚度和退火温度对纳米多晶硅薄膜特性影响被引量:4
2010年
以高纯SiH4为气源,采用低压化学气相沉积方法在p型〈100〉晶向单晶硅上620℃制备纳米多晶硅薄膜,对不同薄膜厚度纳米多晶硅薄膜分别在700、800、900℃进行高温真空退火,通过X射线衍射(XRD)、Raman光谱(Raman)、场发射扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究薄膜厚度、退火温度对薄膜结晶取向、表面形貌等结构特性影响。结果表明,随薄膜厚度增加,薄膜取向显著且多晶特征明显,沉积薄膜多晶取向为〈111〉、〈220〉和〈311〉晶向,择优取向为〈111〉晶向,TO模强度减弱且加宽,晶粒大小增加;同一薄膜厚度,随真空退火温度升高,X射线衍射峰强度增强,TO模强度增强。
赵晓锋温殿忠王天琦丁玉洁
关键词:结构特性LPCVD退火
共1页<1>
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