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韩露
作品数:
3
被引量:18
H指数:1
供职机构:
重庆邮电大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
熊平
重庆光电技术研究所
白雪平
重庆邮电大学
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3篇
中文期刊文章
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3篇
电子电信
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2篇
MEDICI
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噪声因子
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栅绝缘层
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模拟软件
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击穿特性
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PN结
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EMCCD
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MOSFET
机构
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重庆邮电大学
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重庆光电技术...
作者
3篇
熊平
3篇
韩露
1篇
白雪平
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河北软件职业...
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1篇
2010
2篇
2009
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MOS二极管热弛豫时间的二维数值模拟
2009年
本文对二维半导体器件模拟软件MEDICI进行了简单介绍,运用MEDICI对MOS二极管进行瞬态分析,观察不同时刻载流子浓度和耗尽层宽度的变化,并讨论了热弛豫时间与器件衬底浓度的关系。
韩露
熊平
关键词:
MEDICI
EMCCD工作原理及性能分析
被引量:18
2009年
介绍了电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)的结构和工作过程,分析了影响倍增增益的因素,同时对噪声因子进行介绍。通过与其他CCD进行比较,EMCCD有优越的信噪比和量子效率。
韩露
熊平
关键词:
噪声因子
MOSFET击穿特性的二维数值模拟
2010年
0引言 MOSET中产生击穿的机构有漏源击穿和栅绝缘层击穿。其中漏源击穿电压是由漏一衬底的PN结雪崩击穿电压与穿通电压两者中的较小者决定的。本文对漏源击穿运用MEDICI二维器件模拟软件进行分析。
韩露
熊平
白雪平
关键词:
击穿特性
MOSFET
MEDICI
栅绝缘层
模拟软件
PN结
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