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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇元器件
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  • 1篇污染
  • 1篇物料
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  • 1篇离子污染
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  • 1篇管控
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  • 1篇腐蚀失效分析
  • 1篇PEM

机构

  • 2篇信息产业部电...
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作者

  • 3篇蔡金宝
  • 1篇刘丽媛
  • 1篇何胜宗
  • 1篇陈航
  • 1篇莫富尧
  • 1篇傅小敏
  • 1篇赵昊
  • 1篇赵振博
  • 1篇牛峥
  • 1篇石延辉

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇电子器件
  • 1篇失效分析与预...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2015
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
离子色谱在元器件腐蚀失效分析中的应用研究被引量:2
2022年
电子元器件在应用过程中经常出现污染腐蚀失效。因此,查找引起失效的污染和腐蚀源是分析技术的关键。通过几种不同类别电子产品失效分析案例,研究了离子色谱检测在板面残留、工艺辅料、产品包封料、环境异物中污染腐蚀源的检验和分析方法,并与传统的形貌观察、绝缘阻抗测试、EDS成分分析、红外光谱分析的结果进行综合对比和验证。明确了离子色谱检验方法在电子元器件腐蚀失效分析中的应用场景、取样方法和结果分析方法,为离子色谱在电子元器件腐蚀失效预防中的工程应用提供指导和借鉴。
石延辉蔡金宝甘卿忠何胜宗牛峥
关键词:电子元器件离子色谱离子污染
PEM/OBIRCH用于集成电路漏电流失效定位被引量:6
2015年
漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜(PEM)和光束感生电阻变化(OBIRCH)技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论:根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。
陈选龙陈航刘丽媛蔡金宝
关键词:集成电路漏电
一种基于质量规格书的物料管控方法
2017年
首先,对传统的物料管控方法进行了总结和分析;然后,提出一种基于质量规格书的物料管控方法;最后,给出了该方法中质量规格书的具体内容。该方法既保障了元器件的固有可靠性,又可以免去使用单位的来料检测实验,是一种简便、有效的物料管控方法。
赵昊蔡金宝莫富尧赵振博傅小敏
共1页<1>
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