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张鹏飞

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇导电
  • 2篇导电率
  • 2篇电阻
  • 2篇丝网印刷
  • 2篇陶瓷
  • 2篇金属化
  • 2篇方块电阻
  • 2篇封装
  • 2篇封装外壳
  • 2篇高导电率
  • 2篇表面印刷
  • 2篇瓷件
  • 1篇镀覆
  • 1篇阵列
  • 1篇烧蚀
  • 1篇陶瓷金属化
  • 1篇主板
  • 1篇芯片
  • 1篇基板
  • 1篇激光

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇张鹏飞
  • 3篇唐利锋
  • 2篇陈寰贝
  • 2篇夏庆水
  • 1篇周昊
  • 1篇程凯
  • 1篇梁秋实
  • 1篇李鑫

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法
本发明提出的是一种应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法，包括以下步骤：（1）通过流延工艺获得氧化铝生瓷带；（2）配制满足丝网印刷的WCu金属化浆料和W金属化浆料；（3）将WCu金属化浆料印制在氧化铝生瓷带表面；...
张鹏飞夏庆水唐利锋
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应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法
本发明提出的是一种应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法，包括以下步骤：（1）通过流延工艺获得氧化铝生瓷带；（2）配制满足丝网印刷的WCu金属化浆料和W金属化浆料；（3）将WCu金属化浆料印制在氧化铝生瓷带表面；...
张鹏飞夏庆水唐利锋
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一种陶瓷平面焊盘阵列封装外壳及加工方法
本发明公开了一种陶瓷平面焊盘阵列封装外壳及加工方法，采用与BGA/PGA安装主板相兼容的设计结构；定位模组中部镂空且与焊盘阵列配套，在外壳与主板安装过程可为融化的焊料球提供定位；传输线由表面连接线、内埋连接线和层间通孔构...
唐利锋程凯陈寰贝周昊张鹏飞
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一种封装外壳内腔不同位置的不同厚度金层的制备方法
本发明提出的是一种封装外壳内腔不同位置不同厚度金层的制备方法，包括以下步骤：（1）多层共烧陶瓷金属化基板的制备；（2）对基板和金属外框化学镀镍并通过钎焊实现装架；（3）在钎焊后的一体化外壳表面镀覆一层薄金；（4）将光刻胶...
张鹏飞陈寰贝李鑫梁秋实
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