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莫尚军

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇失配
  • 1篇可靠性
  • 1篇TR组件
  • 1篇CTE

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇詹为宇
  • 1篇莫尚军
  • 1篇卓良明

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
TR组件焊接可靠性工艺研究与应用被引量：3
2012年
对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。
詹为宇莫尚军卓良明
关键词：TR组件可靠性
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共1页<1>
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