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曹礼强

作品数：11 被引量：4H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院应用电子学研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 6篇激光
  • 6篇激光器
  • 6篇半导体
  • 6篇半导体激光
  • 6篇半导体激光器
  • 4篇封装
  • 3篇衍射
  • 3篇衍射光谱
  • 3篇闪耀光栅
  • 3篇装调
  • 3篇激光器阵列
  • 3篇光谱
  • 3篇光栅
  • 3篇板条
  • 3篇半导体激光器...
  • 2篇定位管
  • 2篇金属化
  • 2篇夹缝
  • 2篇管壳
  • 2篇光束

机构

  • 11篇中国工程物理...

作者

  • 11篇雷军
  • 11篇曹礼强
  • 8篇高松信
  • 5篇武德勇
  • 5篇吕文强
  • 5篇王昭
  • 4篇唐淳
  • 2篇葛成良
  • 2篇周唐建
  • 2篇赵娜
  • 2篇高清松
  • 2篇张永刚
  • 2篇李密
  • 2篇胡浩
  • 2篇张凯
  • 2篇许晓小
  • 2篇姜豪
  • 2篇邬映臣
  • 2篇陈小明
  • 1篇郭林辉

传媒

  • 2篇强激光与粒子...
  • 1篇红外与激光工...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 1篇2016
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
Nd：YAG板条激光增益介质封装技术研究进展被引量：2
2016年
为实现大尺寸、高储能的Nd:YAG板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40cm2,空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1mm2的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2mm×30mm×2.5mm板条激光增益介质静态透射波前畸变小于1μm,成品率优于80%,静态透射波前畸变小于1.5μm的模块成品率接近100%的技术指标。采用改进封装工艺焊接的单模块Nd:YAG板条激光器稳定输出功率达到4000 W。
雷军曹礼强吕文强高松信武德勇
关键词：封装波前畸变
一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构
本发明提供了一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，该方案包括有板条激光增益介质、第一冷却器、第二冷却器、第一次热层、第二次热层以及焊料层；板条激光增益介质的上、下表面上分别设置有第一次热层和第二次热层；第一次...
曹礼强雷军高松信武德勇郭林辉王昭矫丽华李东亚傅波许常庆
文献传递
一种半导体激光器阵列的空间衍射光谱成像装置
本实用新型提供了一种半导体激光器阵列的空间衍射光谱成像装置，该方案包括有激光器、第一夹缝光阑、第二夹缝光阑、第一球透镜、第二球透镜、分光镜、闪耀光栅、探测器和吸收池；激光器发出的激光光束依次经过两个一组的夹缝光阑、球透镜...
曹礼强雷军高松信武德勇
文献传递
一种用于半导体激光器中COS焊接夹具
本实用新型公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧...
张永刚雷军吕文强谢鹏飞王昭曹礼强高松信唐淳
一种基于大面荧光吸收的板条放大自发辐射抑制金属化过渡层结构
本发明提供了一种基于大面荧光吸收的板条放大自发辐射抑制金属化过渡层结构，该方案包括有从下到上依次设置的板条、倏逝膜、锗层、铂层和金层；倏逝膜镀在板条上；锗层镀在倏逝膜上；铂层镀在锗层上；金层镀在铂层上。该方案采用金属化过...
陈小明雷军姜豪曹礼强周唐建胡浩李密邬映臣赵娜许晓小葛成良高清松唐淳张凯
文献传递
一种半导体激光器阵列的空间衍射光谱成像装置
本发明提供了一种半导体激光器阵列的空间衍射光谱成像装置，该方案包括有激光器、第一夹缝光阑、第二夹缝光阑、第一球透镜、第二球透镜、分光镜、闪耀光栅、探测器和吸收池；激光器发出的激光光束依次经过两个一组的夹缝光阑、球透镜后射...
曹礼强雷军高松信武德勇
文献传递
一种基于大面荧光吸收的板条放大自发辐射抑制金属化过渡层结构
本实用新型提供了一种基于大面荧光吸收的板条放大自发辐射抑制金属化过渡层结构，该方案包括有从下到上依次设置的板条、倏逝膜、锗层、铂层和金层；倏逝膜镀在板条上；锗层镀在倏逝膜上；铂层镀在锗层上；金层镀在铂层上。该方案采用金属...
陈小明雷军姜豪曹礼强周唐建胡浩李密邬映臣赵娜许晓小葛成良高清松唐淳张凯
文献传递
一种用于半导体激光器中COS焊接夹具
本发明公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至...
张永刚雷军吕文强谢鹏飞王昭曹礼强高松信唐淳
文献传递
Nd:YAG薄片激光增益介质封装技术被引量：1
2017年
为了保证Nd:YAG薄片激光器的高功率、高光束质量,需解决薄片增益介质封装后的均匀散热、低波前畸变等关键问题。分析了封装过程中薄片增益介质的热应力,模拟了连接界面无缺陷条件下薄片增益介质的热分布,对封装工艺技术进行改进。优化的封装技术将薄片激光增益介质与微通道冷却器连接在一起,采用超声扫描显微镜、激光干涉仪对薄片激光器的焊接界面与增益介质表面面形进行测试。结果表明:该封装技术实现了直径Φ80 mm的大口径YAG薄片与冷却器焊料层均匀、无空洞的界面连接,同时减小了焊接后薄片的波前畸变,Φ60 mm口径内面形畸变PV值小于1μm,均方根RMS值小于0.15μm。该技术封装的单模块Nd:YAG薄片激光器输出功率达到2.3 k W。
曹礼强雷军于益吕文强王昭
关键词：长波红外功率稳定性光束质量低温辐射计
一种半导体激光器阵列的空间衍射光谱成像装置
本发明提供了一种半导体激光器阵列的空间衍射光谱成像装置，该方案包括有激光器、第一夹缝光阑、第二夹缝光阑、第一球透镜、第二球透镜、分光镜、闪耀光栅、探测器和吸收池；激光器发出的激光光束依次经过两个一组的夹缝光阑、球透镜后射...
曹礼强雷军高松信武德勇
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