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刘晓辉

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：青岛科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：山东省优秀中青年科学家科研奖励基金博士科研启动基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

机构

  • 1篇青岛科技大学

作者

  • 1篇孙双双
  • 1篇刘晓辉

传媒

  • 1篇青岛科技大学...

年份

  • 1篇2011
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排序方式：
形状记忆合金/硅复合膜的温度响应特性
2011年
在考虑Si基底膜对温度场影响的基础上,首先对形状记忆合金/硅复合膜工作时的温度场进行了理论建模,然后利用MATLAB软件对NiTi记忆合金/硅复合膜在一个完整的热循环过程中的温度响应特性进行了数值模拟与优化。研究发现,沿记忆合金/硅复合膜厚度方向,温度变化梯度非常小;Si基底膜考虑与否对记忆合金复合膜冷却段的温度场影响比较明显。此外,记忆合金复合膜加热段的温度响应特性受记忆合金相变潜热及加热功率的影响比较大;而其冷却段的温度响应特性受记忆合金相变潜热和工作时的流体介质影响比较显著。
孙双双刘晓辉
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