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高校良

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇亚微米
  • 1篇深亚微米
  • 1篇微米
  • 1篇寄生电容
  • 1篇SOR
  • 1篇ASIC
  • 1篇FPGA
  • 1篇GMRES
  • 1篇GMRES方...

机构

  • 2篇江南大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇于宗光
  • 2篇刘战
  • 2篇王国章
  • 2篇须自明
  • 2篇高校良

传媒

  • 1篇电子器件
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
从FPGA到ASIC的风险与对策被引量：4
2007年
由于FPGA的种种优点,越来越多的电子设计师在初次设计电子产品时选择FPGA来完成电路的prototype设计。然后,再在必要时将prototype设计从FPGA转换成ASIC。在此转换过程中有一定的风险,如ASIC电路的复位、时钟树的设计、封装形式的选择以及可测性设计等。文中讨论了这些风险,并给出了减少这些风险的解决方案。
王国章高校良于宗光须自明刘战
关键词：FPGAASIC
GMRES方法在3-D寄生电容计算中的应用
2007年
随着VLSI向深亚微米发展、集成电路密度不断提高,互连延迟成了加快器件速度的一个限制因素,由于互连延迟是由金属连线间的电阻及电容所产生的,因此萃取寄生参数的工作更显重要.文章使用GMRES方法求解了3-D寄生电容分析的复系数线性方程组,并将其与SOR迭代法相比较.这种方法可以降低方程的迭代次数约20%,并明显减少了方程的求解时间.
王国章刘战高校良须自明于宗光
关键词：深亚微米GMRESSOR寄生电容
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