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管琪

作品数:7 被引量:4H指数:1
供职机构:工业和信息化部更多>>
相关领域:经济管理电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇标准
  • 2篇期刊文章

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇镀层
  • 3篇
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀层
  • 1篇电器
  • 1篇电子产品
  • 1篇荧光
  • 1篇荧光光谱
  • 1篇荧光光谱法
  • 1篇中国ROHS
  • 1篇迁移
  • 1篇迁移率
  • 1篇子产
  • 1篇总规范
  • 1篇铟镓砷
  • 1篇外延层
  • 1篇金属
  • 1篇金属镀层
  • 1篇光谱
  • 1篇光谱法

机构

  • 7篇工业和信息化...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国电子技术...

作者

  • 7篇管琪
  • 6篇付雪涛
  • 5篇高坚
  • 1篇李雪
  • 1篇张永刚
  • 1篇张旭
  • 1篇王香
  • 1篇管琪
  • 1篇刘筠

传媒

  • 1篇激光与红外
  • 1篇信息技术与标...

年份

  • 1篇2019
  • 5篇2018
  • 1篇2016
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定
本标准规定了银和银合金镀镀层的残留盐分测定方法。本标准适用于银和银合金镀覆层残留盐分的测定。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
铑电镀层规范
本规范规定了金属表面的铑电镀层的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备等内容。本规范适用于电子、电气和其它工程用铑电镀层的设计、生产和验收。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
金属镀层附着强度的检测方法
本标准规定了金属基体与各种金属镀层之间附着强度的定性检测方法。本标准主要适用于电沉积和化学沉积层附着强度的检验。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
银和银合金镀覆层厚度测试方法 X射线荧光光谱法
木标准规定了用X射线荧光光谱法测量银和银合金镀镀层厚度的方法。本标准适用于银和银合金镀覆层厚度的测量,也适用于常用金属金属镀覆层厚度的测量。该方法还可同时测量出表面镀覆层和中间层的厚度。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
重掺InP生长的InGaAs外延层迁移率的测量
2016年
通过衬底剥离技术对以重掺N型磷化铟(N^+-InP)衬底生长的In_(0.53)Ga_(0.47)As外延层的迁移率测量方法进行了研究。首先,采用环氧树脂胶将In_(0.53)Ga_(0.47)As外延层粘贴在半绝缘蓝宝石衬底上,以盐酸溶液腐蚀掉InP衬底;之后,采用扫描电子显微镜能谱及金相显微镜对InP衬底的剥离情况及In_(0.53)Ga_(0.47)As薄膜的损伤情况进行了检测;最后采用范德堡法对粘贴在半绝缘蓝宝石衬底上的In_(0.53)Ga_(0.47)As薄膜的迁移率进行了测量。通过对比试验得出,剥离InP衬底的In_(0.53)Ga_(0.47)As薄膜的迁移率测量结果与理论值符合较好,与真值偏差在20%以内。
付雪涛刘筠张旭王香管琪裴会川张永刚李雪
中国RoHS配套标准分析及未来发展方向被引量:4
2019年
分析中国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》;解读电器电子产品有害物质限制使用标准体系,该体系分为两部分,一部分侧重于法规及管理工作,另一部分侧重于检测方法;提出未来发展的重点方向:一加强和管理办法的配合,二对企业有害物质管理体系建设实现有效指导,三技术上与国际接轨,四是对产品/材料性能进行适当关注。
管琪
关键词:中国ROHS
银电镀层总规范
本规范规定了银电镀层的的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备等。本规范适用于电子和电气等产品用的金属和非金属制件上银电镀层。
主要 程涛高坚 赵俊莎管琪 李玥付雪涛 关瑞
共1页<1>
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