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冯号

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇镀层
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀性
  • 1篇热膨胀性能
  • 1篇显微组织
  • 1篇铝复合材料
  • 1篇金刚石
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇刚石
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇西北工业大学

作者

  • 1篇薛晨
  • 1篇于家康
  • 1篇冯号
  • 1篇马明辉

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装用金刚石/铝复合材料的显微组织与热膨胀性能被引量：10
2010年
在金刚石表面镀钛改善金刚石与铝合金之间的界面结合,并用气压浸渗工艺制备镀钛金刚石颗粒增强铝基复合材料。对复合材料的显微组织进行了研究,测试了复合材料的热膨胀系数。结果表明,镀钛金刚石颗粒与铝合金基体之间界面结合良好,材料的断裂以基体断裂为主,同时存在一定量的界面断裂;选用形貌规则的金刚石有利于提高复合材料中金刚石的体积分数,从而降低复合材料的热膨胀系数。
冯号于家康薛晨马明辉
关键词：镀层复合材料热膨胀性能
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共1页<1>
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