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万成龙

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：长春理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：教育部科学技术研究重点项目更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇介孔
  • 1篇介孔材料
  • 1篇孔材料
  • 1篇孔道
  • 1篇发光
  • 1篇半导体
  • 1篇MCM-41

机构

  • 1篇长春理工大学

作者

  • 1篇许洁
  • 1篇魏长平
  • 1篇万成龙

传媒

  • 1篇吉林大学学报...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
介孔材料MCM-41和半导体的组装与表征被引量：3
2007年
在室温下制备介孔材料MCM-41,将稀土离子铕和半导体材料CdS组装到MCM-41孔道中,制得CdS/Eu-MCM-41复合介孔材料.采用X射线衍射、红外光谱、N2吸附脱附、紫外-可见漫反射和激发与发射光谱等技术对样品的结构性能进行表征.结果表明,复合材料CdS/Eu-MCM-41仍保持MCM-41的六方有序结构,并证明Eu3+和CdS组装到介孔孔道中.荧光光谱显示复合介孔材料发出荧光,并且在组装体中CdS的吸收边发生明显蓝移.
许洁魏长平万成龙
关键词：介孔材料孔道发光
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共1页<1>
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