赵永 作品数:6 被引量:10 H指数:2 供职机构: 中芯国际集成电路制造有限公司 更多>> 相关领域: 电子电信 理学 一般工业技术 更多>>
一种异常V_(ramp)I-V曲线分析及其应用探讨 被引量:1 2009年 讨论分析了Vramp测试方法,说明了I-V曲线的特性。就一个异常案例中测得的I-V曲线展开了分析,说明了曲线异常背后的原因,揭示了Vramp测试结果和等离子所致损伤之间的关联。结合其它可靠性测试项目的结果,成功地进行了氧化层性能快速评估,丰富了Vramp测试的应用。 简维廷 何俊明 张荣哲 赵永栅氧化层经时击穿物理模型应用分析 被引量:4 2010年 讨论了栅氧化层击穿的统计模型,并对业界广泛应用的1/E模型、E模型以及幂指数模型中栅氧化层击穿的物理机理进行了仔细研究,指出了各个模型应用的局限性,结合实验数据分析,明确给出了各个模型的应用范围。详细讨论了电场加速因子与激活能在三个模型中的不同物理含义,总结了电场加速因子、激活能随着栅氧化层厚度变化的发展趋势以及所对应的击穿机理,据此提出了通过激活能与电场加速因子选择和验证所用加速模型是否合理的方法。此方法为判断测试条件是否合理,分析测试结果的内在含义提供了更直接、有用的参考信息。 简维廷 赵永 张荣哲关键词:栅氧化层 经时击穿 激活能 铜工艺电迁移分模式失效机理研究 被引量:2 2008年 在大规模集成电路进入深次微米时代的同时,铜工艺技术也被广范应用在金属互连层的工序当中。电迁移(Electromigration,EM)测试是检测金属互连层性能的主要方法,本文针对测试结果所呈现的分模式(Bi-modal)现象,对大量累积的测试数据以及物理失效分析的结果进行分析,并且结合对铜工艺的分析,给出了失效机理的解释并以图形化的形式进行了整合归纳。提供了一种快速的通过失效时间进行失效模式分析的方法,为我们不依靠物理失效分析而快速发现工艺问题提供了可能。 张荣哲 赵永 简维廷关键词:电迁移 铜互连 封装级电迁移可靠性截尾测试 2008年 电迁移(ElectroMigration)效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的"测试到失效"(Test to Fail)到"测试到目的"(Test to Target)的转变,详细讨论了定数与定时截尾(Censored)测试在封装级电迁移测试中的应用,分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法,总结了一个完整的截尾测试处理流程。 简维廷 赵永 杨斯元关键词:电迁移 电阻温度系数研究及其在可靠性早期监测中的应用 被引量:3 2009年 在大规模集成电路进入深亚微米时代的同时,金属互连层在产品的可靠性方面扮演着越来越重要的角色,因此,需要对金属层进行快速的在线监测。本文对电阻温度系数的内在物理含义进行了详细论述,讨论了电阻温度系数与金属电迁移可靠性失效时间的关系,指出电阻温度系数是一个可以表征金属可靠性的敏感参数,可以用来对金属可靠性进行早期评估与在线快速监测。同时讨论了金属层测试结构的几何尺寸对电阻温度系数的影响,指出了运用电阻温度系数进行早期可靠性在线监测时需要避免测试结构的干扰。 赵永 简维廷 张荣哲关键词:电阻温度系数 电迁移 斜坡电流测试应用与比较方法研究 2010年 讨论了斜坡电流测试的相关参数如电流斜坡速率、步长及电流倍增速率对测试结果击穿电荷具有的严重影响。指出斜坡电流测试中各个参数的设定、影响及其相关性,使斜坡电流测试的结果具有可比较性。同时,讨论了由于斜坡电流测试本身的特性,击穿电荷具有非连续性,针对击穿电荷的非连续性,提供了一种统计上的数据处理方法,并且根据工程上不同的定性比较结果提供了不同的统计比较方法,可以对非连续的斜坡电流测试结果进行定量的统计比较。在产品验证或生产线出现异常时,能够进行统计上的比较,给出定量的结果。据此能对生产线的稳定性或异常事件对产品的影响给出明确的结论,为受影响的产品的处置提供定量的数据支持。这是首次对斜坡电流测试数据的统计定量分析。 简维廷 赵永 杨斯元 张荣哲关键词:步长 统计比较