方圆
- 作品数：3 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计被引量：10
- 2013年
- 多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计,并最终测得发射端功率输出大于10 W,杂散抑制40 dB左右;接收端接收总增益大于100 dB,噪声系数小于4 dB。
- 胡仕伟方圆钱志宇
- 关键词：小型化多层板KU波段TR组件
- 塑封器件分层失效实例分析被引量：6
- 2015年
- 微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性。
- 吴晓亮周雪薇方圆
- 关键词：塑封器件回流焊
- 双层金属布线中隔离介质淀积工艺研究
- 2009年
- 隔离介质淀积是微波硅功率器件双层金属布线工艺中的核心工序。从隔离介质结构层次的选取入手,通过理论分析,选取SiO2-Si3N4两层介质为最佳隔离介质结构;着重对隔离介质淀积工艺进行深入研究。通过实验对比分析,确定芯片的隔离介质淀积工艺条件,从而避免光刻胶、腐蚀液等物质残留在芯片内部,提高双层金属布线的可靠性。
- 方圆
- 关键词：微波功率器件双层金属布线
