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赵小群

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇增强铝基
  • 1篇增强铝基复合...
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基复合材料
  • 1篇颗粒增强铝基...
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC颗粒
  • 1篇SIC颗粒增...
  • 1篇SIC颗粒增...
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇南京航空航天...

作者

  • 1篇季小辉
  • 1篇王少刚
  • 1篇董桂萍
  • 1篇赵小群

传媒

  • 1篇轻合金加工技...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SiC颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接研究现状被引量：6
2009年
综述SiC颗粒增强铝基复合材料电子束焊接的研究现状。在简要介绍电子束焊接原理的基础上,阐述目前该类材料在电子束焊接过程中存在的主要问题及相应的解决措施。对SiC颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接数值模拟的未来研究发展动向进行了分析和展望。
季小辉王少刚赵小群董桂萍
关键词：铝基复合材料电子束焊
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