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王霞

作品数：9 被引量：4H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇引线
  • 4篇引脚
  • 3篇引线框
  • 3篇引线框架
  • 3篇散热
  • 2篇散热通道
  • 2篇塑封
  • 2篇损耗
  • 2篇芯片
  • 2篇开关损耗
  • 2篇寄生电容
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 2篇本体
  • 1篇电路
  • 1篇镀银
  • 1篇压焊
  • 1篇银胶
  • 1篇折弯
  • 1篇散热能力

机构

  • 9篇天水华天科技...

作者

  • 9篇王霞
  • 4篇崔卫兵
  • 4篇张进兵
  • 3篇邓旭东
  • 2篇王永忠
  • 1篇陈志祥
  • 1篇何文海
  • 1篇杨文杰
  • 1篇孙亚丽
  • 1篇王荣

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 4篇2024
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种芯片封装结构及方法
本申请实施例涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及方法。封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具。在封装结构中，框架连筋位置做凸起设计，增强了基岛位置支撑强度；另一侧连筋末端设计应力释放槽，释放框架连筋打凹时...
崔卫兵张进兵王霞 郑永富邓旭东
表面贴装式LED照明芯片（SOT33-5L）
1.外观设计产品的名称：表面贴装式LED照明芯片（SOT33‑5L）。;2.外观设计的产品用途：灯具照明设备，LED显示屏。;3.外观设计的设计要点：产品的形状。;4.最能表现本外观设计的图片：设计1主视图。;5.本外观...
王霞陈志祥何文海
塑封器件分层问题浅析被引量：4
2016年
在现行引线框架的IC封装模式过程中,分层是一种重大的质量异常现象,且是产品本身可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防患于未然,提高合格率,是急需解决的问题。概述分层及分层分类,提出影响分层的主要因素,并给出了避免塑封器件分层的有效措施,降低产品失效的几率,提高可靠性。
杨文杰王霞王荣邵荣昌
关键词：环氧树脂引线框架可靠性
一种半导体封装阻胶式引线框架结构
本实用新型公开了一种半导体封装阻胶式引线框架结构，包括包封体，包封体里面设置有载体，载体通过银胶与芯片连接，载体上开设有镀银区域，镀银区域与银胶之间设置有阻胶孔；以解决现有技术存在的为防止胶水溢出到载体镀银区使得载体上地...
崔卫兵张进兵王霞 郑永富邓旭东
一种单基岛异形散热片外露引线封装框架
本发明提供了一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其可提高芯片产品散热能力，满足芯片产品高可靠性、高散热要求；包括框架本体、塑封体，所述框架本体上通过基岛连筋连接有基岛，所述基岛正面设置有芯片，所述塑封体包覆所述基岛、基...
崔卫兵王霞郑永富孙亚丽
一种散热通道高散热引线框架结构
本发明提供了一种散热通道高散热引线框架结构，通过在框架结构的一端设有若干独立引脚；另一端设有内引脚和宽引脚，宽引脚与散热片相连；宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔；第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽，即可作为引...
王霞张进兵王永忠郑永富张易勒
文献传递
散热通道高散热引线框架结构
本实用新型提供了散热通道高散热引线框架结构，通过在框架结构的一端设有若干独立引脚；另一端设有内引脚和宽引脚，宽引脚与散热片相连；宽引脚上设有第一锁定孔和第二锁定孔；第一锁定孔和第二锁定孔之间设有第二应力释放槽，即可作为引...
王霞张进兵王永忠郑永富张易勒
一种单基岛的SOT引线框架
本实用新型公开了一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和引线框架单元组，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引...
王霞张国庆李琦
文献传递
一种SOP300mil半导体集成电路的引线框架
本发明公开了一种SOP300mil半导体集成电路的引线框架，包括框架本体，框架本体上设置有多个沿着框架本体长度方向等间距排列的引线框架模块；引线框架模块包括引线框架结构，引线框架结构内设置引线框架单元，引线框架单元包括封...
崔卫兵邓旭东郑永富王霞
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