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机构

  • 8篇中国科学院电...
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作者

  • 8篇刘骁
  • 6篇喻忠军
  • 6篇徐正
  • 4篇张海波
  • 1篇齐向阳
  • 1篇许哲
  • 1篇张之光

传媒

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  • 1篇科学技术与工...

年份

  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式被引量:12
2013年
在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。
张之光徐正刘骁齐向阳许哲
基于带状线的X波段四通道T/R组件研制被引量:3
2019年
基于带状线的结构特点,利用LTCC多层基板结构优势,设计了一款X波段四通道的T/R组件。该组件仅使用带状线传输线方式进行微波信号传输,避免了微波信号多层基板间过渡结构带来的损耗与畸变,同时结合LTCC走线特点、腔体设计技术和接地层屏蔽能力,将微波电路与电源控制电路进行分层处理和一体化设计,有效地降低了各信号间的串扰。最终设计实现的X波段四通道T/R组件,体积仅62mm×43.8mm×7.9mm,质量约40g,发射功率大于2W,接收增益大于25dB,接收噪声系数小于2.5dB。该组件四个通道间一致性好,性能稳定,具有批量应用价值。
刘骁谢尹政徐正喻忠军
关键词:T/R组件LTCC带状线X波段
共晶焊接装置及其应用
一种共晶焊接装置及其应用,所述共晶焊接装置包括:热台,所述热台上表面设置共晶工作区;气体喷头,设置于所述共晶工作区上方,且所述气体喷头上设置排气孔,所述排气孔朝向所述共晶工作区,用于对所述共晶工作区吹扫保护气;支撑架,设...
王毅王松史戈张海波杨涛李中喻忠军徐正刘骁
文献传递
一种雷达散热结构
本发明公开了一种雷达散热结构,包括:一天线阵面,所述天线阵面为锯齿状;一雷达盒体,所述雷达盒体前部设置多个进风口,后部设置多个散热孔,所述进风口外还设置一雷达前盖板,所述雷达前盖板上设置有多个雷达风扇;多个导热管,嵌卡于...
王毅张海波刘骁杨涛史戈张德生李中喻忠军徐正
文献传递
一种LTCC基板钎焊方法
本发明提供了本发明提供了一种LTCC基板钎焊方法,所述LTCC基板包括腔体,所述方法包括:在LTCC基板的待焊接面上进行预焊接,所述预焊接包括通过回流焊接的方式将第一焊片焊接在与所述腔体位置对应的待焊接面上;将已完成预焊...
王松陈萍霍锐贺颖刘骁
文献传递
共晶焊接装置及其应用
一种共晶焊接装置及其应用,所述共晶焊接装置包括:热台,所述热台上表面设置共晶工作区;气体喷头,设置于所述共晶工作区上方,且所述气体喷头上设置排气孔,所述排气孔朝向所述共晶工作区,用于对所述共晶工作区吹扫保护气;支撑架,设...
王毅王松史戈张海波杨涛李中喻忠军徐正刘骁
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一种用于毫米波的共面波导间的宽带互联结构被引量:2
2019年
在多芯片组件中,微波传输线间一般使用金丝键合的方式进行连接。受金丝自身的等效电感和其与基板及壳体间存在的寄生电容的影响,键合金丝结构在毫米波频段下带来了较大的阻抗失配。为了解决该问题,文中从等效集总元件角度出发,对阻抗变换公式进行了推导,分析得出串联低阻抗传输线可以等效为并联集总电容的结论,可以与键合金丝的等效模型一起,构成等效低通滤波器,完成阻抗匹配。文中使用共面波导结构制作了键合金丝匹配结构测试件,测试结果显示,在30~40GHz内S11<-20dB、 S21>-0.2dB,具有优良的传输性能。该结构具有较强的实用性,可以用于毫米波频段下的微波组件设计。
徐靖雄刘骁刘骁
关键词:毫米波共面波导金丝键合阻抗匹配宽带
一种雷达散热结构
本实用新型公开了一种雷达散热结构,包括:一天线阵面,所述天线阵面为锯齿状;一雷达盒体,所述雷达盒体前部设置多个进风口,后部设置多个散热孔,所述进风口外还设置一雷达前盖板,所述雷达前盖板上设置有多个雷达风扇;多个导热管,嵌...
王毅张海波刘骁杨涛史戈张德生李中喻忠军徐正
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