潘洋
- 作品数：1 被引量：3H指数：1
- 供职机构：华中科技大学光电子科学与工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 电力电子器件封装模块的散热特性被引量：3
- 2014年
- 以传统电力电子器件封装模型为基础,介绍了大功率电力电子器件热量传递机理、失效原因。阐述了电力电子器件的主要外部散热方式及发展现状。最后基于有限元软件ANSYS为平台,通过改变电力电子器件内部结构,包括芯片间距、衬板厚度、铜底板厚度,分析了内部结构芯片散热的影响。通过测试发现,当芯片分布均匀时,散热效果最好,导热系数较高的材质,芯片散热效果较为理想。在小范围内,芯片结温随底铜板厚度增加而下降,之后芯片结温随厚度增加而升高。
- 潘洋梁琳常文光
- 关键词：电力电子散热
