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李庆敏

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：南京工程学院材料工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇电沉积工艺
  • 1篇数对
  • 1篇显微硬度
  • 1篇脉冲电沉积
  • 1篇纳米晶镍
  • 1篇沉积速率

机构

  • 1篇南京工程学院

作者

  • 1篇戴玉明
  • 1篇巴志新
  • 1篇邹学武
  • 1篇李庆敏

传媒

  • 1篇南京工程学院...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电沉积工艺参数对纳米晶镍层显微硬度及沉积速率的影响被引量：3
2010年
采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍层,利用高分辨透射电镜和显微硬度计对其微观结构和显微硬度进行了表征分析.结果表明:随电流密度和糖精钠含量的提高,纳米晶镍的显微硬度均呈现先增加后减小的趋势,当糖精钠含量为10 g/L,电流密度为10 A/dm2时达到最大值;显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;电沉积速率随电流密度的增加呈线性增长趋势,糖精钠的加入会提高沉积速率,但浓度的继续增加对沉积速率的影响不明显.
巴志新戴玉明李庆敏邹学武
关键词：纳米晶镍显微硬度沉积速率脉冲电沉积
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