彭嘉林
- 作品数：6 被引量：3H指数：1
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
- 铸造铝铜合金微观孔洞三维特征的研究
- 2016年
- 采用三维X射线断层扫描与重构技术分析铸造Al-4.5wt.%Cu和Al-15wt.%Cu合金的微观孔洞,研究了合金凝固方式与冷却速率对微观孔洞三维特征的影响。结果表明,结晶温度范围大、糊状倾向较大的Al-4.5wt.%Cu合金,微观孔洞弥散分布、数量少、平均体积大而圆整度较小,且孔洞三维特征参数与冷却速率存在线性关系;而结晶温度范围小的Al-15wt.%Cu合金,孔洞主要分布在铸件上部,数量多、平均体积小而圆整度较大,其特征参数与冷却速率并不存在明显关系。
- 骆文锋赵海东彭嘉林邹纯
- 关键词：铝铜合金冷却速率
- 淀粉含量和成型压力对SiC_p预制体抗压强度的影响
- 2016年
- 选用粒径尺寸为50μm的SiC颗粒,以淀粉为造孔剂,磷酸二氢铝为粘结剂,采用单向压制制备SiC_p预制体,分析了淀粉含量和成型压力对SiC_p预制体抗压强度的影响。结果表明:预制体在60 MPa的成型压力下,随着淀粉含量的提高,造孔与间隙的膨胀作用逐渐增强,削弱了残留粘结剂对颗粒的粘结作用,从而使SiC_p预制体抗压强度降低,而当淀粉含量增加至15wt.%时,抗压强度基本不变化;当预制体的淀粉含量为12wt.%时,随着预制体成型压力的增加,颗粒堆积密实程度逐渐提高,从而使抗压强度提高,在成型压力大于96 MPa时,颗粒发生变形破坏,堆积更加紧密,预制体的抗压强度快速增加。
- 彭嘉林赵海东龙晗刘锐哲
- 关键词：淀粉含量抗压强度
- 颗粒尺寸对SiC_p预制体孔洞特征的影响被引量：2
- 2015年
- 采用20μm、50μm、100μm和150μm的4种Si C颗粒,模压成形法制备Si Cp预制体,通过TG-DSC分析制定了烧结工艺参数,研究了颗粒尺寸对Si Cp预制体孔洞特征的影响。结果表明,通过控制原材料质量配比和烧结工艺制备的Si Cp预制体,可以满足液态浸渗法制备复合材料的强度要求;Si C颗粒尺寸对颗粒堆积间隙及淀粉氧化分解产生的间隙膨胀作用有重要影响,当预制体的原材料质量配比和烧结工艺条件相同时,随着Si C颗粒尺寸增大,4组Si Cp预制体的孔隙率呈现先降低后略有提高的趋势,为防止预制体制备失效,要求控制小颗粒尺寸预制体的造孔剂含量不宜过高,而较大颗粒尺寸预制体的粘结剂含量不宜过低。
- 龙晗赵海东彭嘉林
- 关键词：SIC颗粒颗粒尺寸预制体孔隙率
- 颗粒尺寸对SiC_P预制体孔洞三维特征的影响被引量：1
- 2017年
- 通过模压成型和高温烧结制备了不同SiC_P颗粒尺寸(20、50、100和150μm)的预制体,采用高分辨率(~1.0μm)三维X射线断层扫描和三维孔隙网络结构模型,研究了SiC_P颗粒尺寸对预制体孔洞三维特征的影响。结果表明:随着SiC_P颗粒尺寸的增大,淀粉的间隙膨胀作用逐渐减弱,而颗粒堆积间隙逐渐增大。当SiC_P颗粒尺寸由20μm增大到100μm时,截面孔洞形貌更加平齐,面孔隙率均值减小,孔洞体积的空间分布均匀性和连通性都变差,孔洞和喉道的平均尺寸增大,而小尺寸孔喉数量减少,平均孔洞配位数减小;当颗粒尺寸继续增大至150μm时,间隙被更多较小尺寸颗粒填充,且颗粒表面残留网状粘结剂,都大大降低了孔洞体积的空间分布均匀性和连通性,使小尺寸孔喉数量增多,平均孔洞配位数增大。
- 龙晗赵海东彭嘉林刘锐哲
- 关键词：颗粒尺寸
- SiCp多孔预制体制备及铝液真空压力浸渗的研究
- 液态浸渗法是实现高体积分数SiCp/Al复合材料近净成形制备的重要方法之一,受到众多研究者的关注。而采用该方法制备的SiCp/Al复合材料的组织和性能受到SiCp多孔预制体制备和铝液浸渗工艺中诸多因素的影响。本文通过研制...
- 彭嘉林
- 关键词：SICP/AL复合材料液态浸渗真空
- 文献传递
- 铸造铝铜合金微观孔洞三维特征的研究
- 采用三维X射线断层扫描与重构技术分析铸造Al-4.5wt.％Cu和Al-15wt.％Cu合金的微观孔洞，研究了合金凝固方式对微观孔洞三维特征的影响.结果表明：结晶温度范围大、糊状倾向较大的Al-4.5wt.％Cu合金，微...
- 赵海东骆文锋彭嘉林邹纯李国峰陈庆勋
- 关键词：铝铜合金
