任赞
- 作品数：10 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程电气工程更多>>
- 基于陶瓷微带探针-金属波导可气密的封装外壳
- 本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷...
- 周扬帆刘林杰乔志壮王轲任赞金浓
- 文献传递
- 小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法
- 本发明提供了一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳及制作方法，属于陶瓷外壳制备技术领域，其中一种小尺寸双面BGA双面腔陶瓷封装外壳包括陶瓷基板和BGA焊盘；陶瓷基板的正反两面上分别开设有正面腔槽和反面腔槽，正面腔槽与反面...
- 金浓任赞周扬帆乔志壮刘林杰
- 应用于射频BGA外壳的无损测试夹具研发
- 2022年
- 文章根据各向异性导电胶膜(ACF)的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具,可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通过实际的测试对比分析,采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好,具有测试性能准确、无损的特点,为外壳的电性能测试提供便利。
- 李明磊乔志壮刘林杰高岭任赞
- 关键词：各向异性微波测试BGA
- 四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法
- 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电...
- 杨振涛刘林杰张会欣于斐李娜段强余希猛张倩刘洋郭志伟刘冰倩陈江涛刘瑶瑶淦作腾刘旭任赞赵继晓樊荣
- 某型号低压差线性稳压器失效分析
- 2020年
- 某型号低压差线性稳压器在筛选试验中出现电源输出不正常的情况,经检验发现管壳侧壁陶瓷出现裂纹,裂纹导致管壳陶瓷中的金属化布线断裂,进而造成信号输出异常。使用有限元分析的方法对主要产生热应力的两个阶段,即管壳钎焊、板级回流焊接进行模拟仿真,找出陶瓷出现裂纹的力学原因,并据此提出陶瓷管壳结构的改进方案——减少应力来源,减小散热片面积;加大陶瓷结构结实度,在总体厚度不变前提下,增加陶瓷体厚度。重新做应力分析,通过对比,在相同温度条件下优化方案仿真应力数值改善明显,优化结构耐受热载荷能力得到极大提高,结构非常安全。根据仿真结果制作样品并对样品进行可靠性试验验证。结果表明,改进设计可以解决封装器件板级筛选试验中出现的陶瓷层裂纹问题。
- 任赞乔志壮刘林杰
- 关键词：陶瓷封装有限元分析电子产品
- 低温共烧陶瓷基板焊盘耐焊性研究
- 2020年
- LTCC基板的焊盘耐焊性是决定元器件焊接可靠性的关键因素之一,耐焊性不良会出现焊盘熔蚀、脱落等失效现象。本文基于Ferro材料体系,针对金铂钯焊盘在与Pb37Sn63焊料进行回流焊接时的耐焊性能进行研究,并对其失效机理进行了微观形貌分析。采用剪切力试验对耐焊性进行评价,研究发现金铂钯焊盘的耐焊性主要取决于焊盘金属化层的厚度和回流焊接次数。剪切力随金属化层的厚度增加而增加,随回流焊接次数的增加而减小。结合实际批量加工生产工艺,金铂钯层厚度建议控制在15μm左右,回流次数小于2次。
- 任赞乔志壮刘林杰
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 无引线陶瓷外壳及加工方法
- 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶...
- 王轲乔志壮刘林杰任赞李明磊周扬帆金浓左汉平师彬张捷李杰刘盖刘少杰
- LTCC基板装配过程中的开裂失效研究被引量：3
- 2017年
- 针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致LTCC基板开裂失效的根本原因。根据分析结果,提出了改进措施。
- 赵海龙尹丽晶彭浩任赞
- 关键词：LTCC基板开裂
- CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法
- 本发明提供了一种CSOP型陶瓷外壳、放大滤波器及制作方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板、金属墙体、金属底盘以及引线框架，陶瓷基板上设有互连孔，互连孔内设有金属钨柱；金属墙体设置于陶瓷基板的正面，与陶瓷基板构成封装腔...
- 杨振涛高岭于斐刘林杰张志庆王东生任赞刘旭程换丽路聪阁
- 文献传递
- 基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳
- 本发明提供了一种基于HTCC技术的布线结构及其制备方法、陶瓷外壳，属于高频高速陶瓷封装技术领域，基于HTCC技术的布线结构包括：下层陶瓷件；以及上层陶瓷件，与所述下层陶瓷件共同围合形成空气腔；其中，在所述下层陶瓷件构成所...
- 刘林杰周扬帆乔志壮王轲任赞李杰张丹杨晓莲
- 文献传递
