您的位置: 专家智库 > >

谢至薇

作品数:5 被引量:9H指数:2
供职机构:广东工业大学材料与能源学院更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金博士科研启动基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术理学电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇形成能
  • 2篇数对
  • 2篇显微硬度
  • 2篇合金
  • 2篇HDI
  • 2篇玻璃形成
  • 2篇玻璃形成能力
  • 2篇脆性
  • 2篇脆性断裂
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电性能
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇树脂
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土元素Y
  • 1篇耐热
  • 1篇耐热性
  • 1篇介电

机构

  • 5篇广东工业大学
  • 3篇深圳大学
  • 2篇东莞市五株电...

作者

  • 5篇陶平均
  • 5篇谢至薇
  • 3篇陈先朝
  • 3篇杨元政
  • 3篇白晓军
  • 2篇毛杰
  • 2篇何玉定
  • 1篇董振江

传媒

  • 1篇铸造技术
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇电子制作
  • 1篇广东化工

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2011
  • 2篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
稀土Gd对FeCrMoCB合金非晶形成能力及力学性能的影响
2010年
通过添加不同含量的稀土Gd,采用铜模真空吸铸法制备出一系列直径不同的FeCrMoCBGd合金样品,借助X射线衍射仪(XRD)、示差扫描量热仪(DSC)、显微硬度仪及万能试验机,研究了添加稀土元素Gd对FeCrMoCB合金非晶形成能力及力学性能的影响。结果表明,当Gd添加量为2%(原子分数)时,FeCrMoCBGd系合金的非晶形成能力最好,非晶合金的最大直径可超过12mm;非晶合金系的晶化过程为二级晶化行为,其显微硬度随直径的增加呈下降趋势,随Gd含量的增加而增加;非晶合金系均表现为脆性,断裂方式为典型的脆性断裂。
陶平均杨元政毛杰白晓军谢至薇陈先朝
关键词:大块非晶合金非晶形成能力显微硬度脆性断裂
酚醛树脂含量及压合次数对HDI印制电路板基板耐热性及力学性能的影响被引量:1
2021年
通过调整酚醛树脂PF固化剂含量及变更压合次数,对HDI印制板基板耐热性能和力学性能进行研究。结果表明,特定PF固化剂含量,HDI基板Tg总体上随压合次数的增加先增大后减小;当PF固化剂含量为2和经5次压合后,HDI基板Tg的最大值为205℃;特定压合次数下热分解温度Td值随着PF含量的增加呈现先逐渐增大后减少的变化趋势;基板Td值由大到小的排列顺序为:5次压合>3次压合>9次压合>1次压合>7次压合;PF固化剂含量和压合次数对HDI印制板基板的弯曲强度均有影响,5次压合基板在各PF固化剂含量下均有最优的弯曲强度,稳定性较好。
陶平均孟昭光谢至薇叶志何玉定徐学军曾国权
关键词:酚醛树脂耐热性
FeCoBSiNb(Y)合金的玻璃形成能力及磁性能研究被引量:5
2011年
采用铜模真空吸铸法、X射线衍射仪(XRD)、示差扫描量热分析仪(DSC)及振动样品磁强计(VSM),研究稀土元素Y及Fe/Co比例变化对Fe-CoBSiNb(Y)系合金的玻璃形成能力、热稳定性及磁性能影响。实验结果表明,添加4%(原子分数)的Y有利于(Fe0.5Co0.5)72B19.2Si4.8Nb4合金玻璃形成能力的提高;随着Fe/Co比例的增加,(FexCo1-x)72B19.2Si4.8Nb4和[(Fe1-xCox)0.72B0.192Si0.048Nb0.04]96Y4合金系的过冷液相区(ΔTx)减小,玻璃形成能力下降,但饱和磁化强度均逐渐增大;添加稀土元素Y后,[(Fe1-xCox)0.72B0.192Si0.048Nb0.04]96Y4非晶合金的饱和磁化强度均有一定程度的下降。
陶平均杨元政董振江白晓军陈先朝谢至薇
关键词:玻璃形成能力稀土元素Y磁性能
无磁性FeCrMoCBTb非晶钢的形成、硬度及断裂行为被引量:3
2010年
通过添加2at.%的稀土元素Tb替代Fe50Cr15Mo14C15B6合金成分中的Fe,采用铜模真空吸铸法制备出直径3~12 mm的一系列Fe48Cr15Mo14C15B6Tb2合金棒,借助X射线衍射仪(XRD)、示差扫描量热仪(DSC)、显微硬度仪及万能试验机,对其玻璃形成能力、热稳定性、显微硬度、应力应变及断裂行为进行研究.结果表明,添加2 at.%的稀土Tb能显著提高合金的玻璃形成能力,其最大尺寸可达10 mm以上;合金的晶化过程为多级晶化行为;显微硬度最高为1 397 HV,最低为1 163 HV,且随合金直径增大而减小;合金压缩断裂前应力-应变具有较好的线性关系,断裂方式为典型的脆性断裂.
陶平均杨元政毛杰白晓军谢至薇陈先朝
关键词:玻璃形成能力显微硬度脆性断裂
PF及压合数对HDI印制电路板电性能的影响
2020年
通过调整酚醛树脂PF固化剂含量及压合数,对HDI印制板电路板基板电性能进行研究。结果表明,随着PF含量的增加,HDI基板介电常数Dk呈下降趋势。在压合数为5且PF含量位于2.5-3范围,基板呈现出较佳的介电常数,其中最佳Dk为4.42。在一定的压合数下,随着PF含量的增加,HDI基板的介电损耗角正切Df呈下降趋势。PF含量在2.5-3范围内,压合数为3-5,HDI印制板基板Df较优,其中,PF=3,Df达到最小值0.01332。当PF含量达到2.5后,击穿电压随PF添加基本趋于稳定,经5次压合PF在2.5-3范围内最佳击穿电压为44.87kV。
陶平均孟昭光谢至薇叶志徐学军曾国权何玉定
关键词:介电性能击穿电压
共1页<1>
聚类工具0