您的位置: 专家智库 > >

刘中涛

作品数:2 被引量:1H指数:1
供职机构:清华大学电子工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇等离子体
  • 1篇异质结
  • 1篇退火
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇热退火
  • 1篇刻蚀
  • 1篇刻蚀速率
  • 1篇蓝宝
  • 1篇蓝宝石
  • 1篇光致
  • 1篇光致荧光
  • 1篇感应耦合
  • 1篇感应耦合等离...
  • 1篇AL2O3
  • 1篇BCL
  • 1篇INGAN/...

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇罗毅
  • 2篇张贤鹏
  • 2篇韩彦军
  • 2篇刘中涛
  • 2篇薛小琳
  • 1篇江洋
  • 1篇汪莱
  • 1篇陈栋
  • 1篇马洪霞

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇半导体光电

年份

  • 2篇2007
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于BCl_3感应耦合等离子体的蓝宝石光滑表面刻蚀被引量:1
2007年
利用Ar/BCl3、Cl2/BCl3和SF6/BCl3感应耦合等离子体(ICP),研究了蓝宝石(Al2O3)材料的干法刻蚀特性。实验表明,优化BCl3含量(80%),可以提高对Al2O3衬底的刻蚀速率;在BCl3刻蚀气体中加入20%的Ar气可以在高刻蚀速率下同时获得优于未刻蚀Al2O3衬底表面的光滑刻蚀表面和较好的刻蚀侧壁,原子力显微镜(AFM)分析得到最优刻蚀平整度为0.039nm,俄歇电子能谱(AES)分析其归一化Al/O原子比为0.94。
薛小琳韩彦军张贤鹏江洋马洪霞刘中涛罗毅
关键词:刻蚀速率
热退火对Mg掺杂InGaN/GaN异质结特性的影响
2007年
系统地研究了氧气氛围中退火温度对Mg掺杂InGaN/GaN异质结电学特性及光学性能的影响。电流电压特性和表面方块电阻的测试表明,与p-GaN相比,p-InGaN/GaN异质结的最佳退火温度较低,而且容易与非合金化的Ni/Au电极形成欧姆接触。分析认为InGaN具有的较小带隙能量和p-InGaN/GaN异质结中存在强烈的极化效应以及InN较高的平衡蒸汽压是引起以上结果的主要原因。p-InGaN/GaN异质结10 K的光致荧光光谱中存在两个分别位于2.95eV和2.25 eV的发光峰,随着材料退火温度的提高,这两个发光峰的强度逐渐降低。提出了类施主补偿中心参与的与H相关的络合物与Mg受主的复合发光机制,对退火前后光致荧光光谱的变化进行了解释。
刘中涛韩彦军张贤鹏薛小琳陈栋汪莱罗毅
关键词:退火光致荧光欧姆接触
共1页<1>
聚类工具0