张亮
- 作品数：71 被引量：40H指数：4
- 供职机构：江苏师范大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省“青蓝工程”基金江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺农业科学自动化与计算机技术生物学更多>>
- 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料
- 本发明公开了一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其成分包括Al纳米线、Cu亚微米颗粒、Bi和Sn。本发明添加Al纳米线，可形成类似网状的结构分布在焊点内部组织中，可将富Bi和富Sn晶粒紧紧缠绕在一起，Cu亚微米颗...
- 张亮李木兰郭永环何鹏李志豪
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- 两株促生内生细菌对邳半夏块茎次生代谢产物影响初探
- 邳半夏(Pinellia ternate)是我国一味著名的中药材,能够用于治疗咳嗽、呕吐,常被用做止痛剂和镇定剂。但目前半夏面临着过度采挖和野生资源短缺问题,同时还存在道地性等问题,因此探索内生微生物对半夏产量及其质量的...
- 徐梦珂袁博张盼盼李丹张亮李乐溪蒋继宏
- 关键词：次生代谢产物鸟苷
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- 含稀土元素的熔敷金属力学性能预测研究现状分析
- 2015年
- 稀土作为"工业味精"已应用到用量较大的结构钢焊条中,该领域的研究大部分属定性研究,少部分是定量研究但具有局限性。以焊条作为填充金属的各种熔焊方法中,在一定的焊接工艺参数下,熔敷金属力学性能取决于焊条的原材料。原材料各组分之间存在着化学、冶金等诸多因素的非线性效应和强耦合过程,没有固定的函数关系可遵循,采用模糊神经网络技术对含稀土的熔敷金属力学性能进行预测更能揭示问题的本质。本文对含稀土的熔敷金属力学性能预测研究进行了总结,分析了含稀土的熔敷金属力学性能预测存在的问题和解决方法,提出今后的研究重点。
- 郭永环朱玉斌范希营张亮范晖
- 关键词：稀土元素熔敷金属力学性能
- 一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料
- 本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01～1%，纳米CeO<Sub>2</Sub>的含量为0.01～1%，Ag的含量为0.5...
- 张亮韩继光郭永环何成文
- 一种用于MEMS器件互连的无铅钎料
- 本发明公开了一种用于MEMS器件互连的无铅钎料，属于MEMS互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Co颗粒含量为0.03～1.0％，CuO纳米线为0.03～1.0...
- 张亮刘志权郭永环龙伟民钟素娟
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- 纳米TiO_2颗粒对SnAgCu钎料组织与性能的影响被引量：9
- 2013年
- 研究了纳米TiO2颗粒对SnAgCu钎料组织和性能的影响。结果表明:微量的纳米TiO2颗粒可以增加SnAgCu钎料的润湿铺展面积,显著提高SnAgCu焊点的拉伸力和剪切力。添加过量时焊点的力学性能会有一定程度的下降。经过优化分析发现,纳米TiO2颗粒的最佳添加量为0.1%(质量分数,下同)。SnAgCu-0.1TiO2相对SnAgCu钎料基体组织得到明显的细化,树枝晶的间距下降62.5%。经过热循环测试,发现0.1%TiO2可以显著提高SnAgCu焊点的抗热疲劳特性。主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用,因而阻止了裂纹在钎料基体内部的扩展。
- 张亮韩继光韩继光刘凤国郭永环
- 关键词：力学性能树枝晶
- MEMS器件三维封装互连材料
- 本发明公开了MEMS器件三维封装互连材料，属于MEMS互连材料领域。该互连材料的纳米PrSn<Sub>3</Sub>含量为0.05～0.5％，纳米Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>含量为0.5～1....
- 张亮刘志权郭永环钟素娟
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- FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析被引量：11
- 2019年
- 采用有限元法和Garofalo-Arrheninus稳态本构方程,在热冲击条件下对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)器件SnAgCu焊点的可靠性进行分析.结果表明,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的可靠性相对较高.通过分析SnAgCu焊点的力学本构行为,发现焊点应力的最大值出现在焊点与芯片接触的阵列拐角处.随着时间的推移,SnAgCu焊点的应力呈周期性变化.Sn3.9Ag0.6Cu的焊点应力和蠕变最小,Sn3.8Ag0.7Cu焊点应力和蠕变次之,Sn3.0Ag0.5Cu焊点应力和蠕变最大,与实际的FCBGA器件试验结果一致.基于蠕变应变疲劳寿命预测方程预测三种SnAgCu焊点的疲劳寿命,发现Sn3.9Ag0.6Cu焊点的疲劳寿命比Sn3.0Ag0.5Cu和Sn3.8Ag0.7Cu焊点的疲劳寿命高.
- 姜楠张亮刘志权刘志权龙伟民
- 关键词：热冲击焊点可靠性
- 一种用于3D封装芯片堆叠的In基互连材料
- 本发明公开了一种用于3D封装芯片堆叠的In基互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的亚微米Co颗粒含量为4～6％，SiC纳米线为6～8％，其余为In。使用市售的In粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂...
- 张亮郭永环孙磊
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- 一种试板焊接工装
- 本发明公开了一种试板焊接工装，包括夹具体、法兰盘、支撑柱和底座，夹具体横向纵向均对称设置，其上表面设有支撑架、支撑板和铰接轴；刻度盘固定安在前立面上；在支撑板的下方设有角度调节装置；在垫块的下方设有垫块升降调节装置；法兰...
- 范希营郭永环刘海宽张兴奎张亮
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