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刘维

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:西北工业大学理学院应用化学系更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电流
  • 1篇电性质
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇填料
  • 1篇铁电
  • 1篇铁电性
  • 1篇热导率
  • 1篇热阻
  • 1篇漏电
  • 1篇漏电电流
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米填料
  • 1篇界面热阻
  • 1篇介电性质
  • 1篇聚合物基
  • 1篇聚合物基复合
  • 1篇聚合物基复合...
  • 1篇复合材料
  • 1篇

机构

  • 2篇西北工业大学

作者

  • 2篇殷明志
  • 2篇刘维
  • 1篇刘慧芳

传媒

  • 2篇中国胶粘剂

年份

  • 2篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
BFO/SNTO/SiO_2/Si薄膜的制备及性能分析
2013年
以无机盐为原料,采用改进型溶胶-凝胶法在SNTO(SrNb_(0.05)Ti_(0.95)O_3)/SiO_2/Si底电极上制备了BFO(BiFeO_3)薄膜;然后经550、600℃退火30 min后,得到BFO薄膜产品。研究结果表明:该电极上形成的BFO薄膜都呈现R3m(BaC_2高压相)三方钙钛矿多晶结构,并具有(100)晶格取向,没有观察到不纯相;构成BFO薄膜的(100)、(110)晶面间距约为0.39、0.28 nm;经550、600℃退火处理后,该薄膜具有较大的2P_r(剩余极化强度),在250 kV/cm测试电场作用下,其2P_r分别为40.43、48.31μC/cm^2,矫顽场分别为104、118 kV/cm;在300 kV/cm测试电场作用下,两者的漏电电流密度分别为10^(-5)、10^(-4)A/cm^2;在整个测试频率范围内,薄膜具有相对较小的介电损耗因子。
刘维殷明志刘慧芳
关键词:溶胶-凝胶法BIFEO3铁电性介电性质漏电电流
碳纳米填料几何形状和界面热阻对复合材料热导率的影响
2013年
以管状碳纳米填料[如多壁碳纳米管(MWCNTs)、碳纳米纤维(Pyrograf纤维)和碳晶须(丝状-VGCF)等]作为聚合物基复合材料的导热填料,探讨了MWCNTs-COOH(氧化功能化改性MWCNTs)、MWCNTs及Pyrograf纤维和丝状-VGCF的热导率、几何形状和界面热阻(R k)等对填料/聚合物基复合材料热性能的影响。研究结果表明:MWCNTs-COOH/基体、Pyrograf纤维/基体的热导率增幅相对较大;采用有效热介质理论模拟法确定了填料/基体的R k,碳纳米填料的几何形状和R k是影响复合材料热导率的重要因素,而碳纳米填料本身的热导率对复合材料热导率的影响并不大。
刘维殷明志
关键词:填料聚合物基复合材料热导率界面热阻
共1页<1>
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