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郭玉红

作品数：1 被引量：17H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇三维多芯片组...
  • 1篇纽扣
  • 1篇微波模块
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇垂直互连

机构

  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 1篇胡进
  • 1篇王子良
  • 1篇陈昱晖
  • 1篇郭玉红
  • 1篇徐利

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：17
2013年
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。
徐利王子良胡进陈昱晖郭玉红
关键词：三维多芯片组件低温共烧陶瓷
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共1页<1>
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