秦佩
- 作品数：4 被引量：16H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 埋入元件印制板用电阻材料规范
- 本规范规定了埋入元件印制板用电阻材料的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于埋入元件印制板用薄膜和非薄膜电阻材料的生产检验和验收，不适用于直接埋入的分立式电阻器元件。
- 秦佩郭晓宇楼亚芬陈长生于小雷
- 关键词：铁路电力牵引供电工程施工质量验收标准
- 印制板镀铜指南
- 本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。 本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
- 徐火平孙静静秦佩郭晓宇楼亚芬陈长生
- PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究被引量：16
- 2012年
- 为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果。
- 秦佩陈长生
- 关键词：印制板填孔添加剂
- 镀铜液对PCB微盲孔电镀填平的影响研究
- 文章分析了印制板微盲孔电镀铜填平工艺的影响因素,通过试验主要研究了镀铜液对微盲孔填充率的影响,获得了各成分对微盲孔填充率的影响规律,得到镀铜液各成分的最佳浓度范围,从而使微盲孔获得了很好的填充效果.
- 秦佩陈长生
- 关键词：印制电路板正交试验
- 文献传递
